智汇芯联完成战略融资，加速5G-A蜂窝无源物联网标签商业化落地

投资界（ID：pedaily2012）6月23日消息，近日，国内蜂窝无源物联网芯片设计商智汇芯联微电子宣布完成战略融资，喜获科创板上市公司杰华特微电子产业资本加持。此次融资将主要用于5G-A蜂窝无源物联网芯片（AIoT）的研发投入、量产推进及市场拓展。

2024年12月，3GPP R19正式颁布5G-A蜂窝无源物联标准。智汇芯联迅速开发并于2025年4月份推出了世界首款符合3GPP标准协议的标签芯片。该芯片完全通过采集射频能量获取供电，支持FDD上下行分频盘存，异频供能，覆盖多个等级模式，支持完整的指令集等，具有低成本、易部署、免维护等优势。

作为国内极少数掌握5G-A蜂窝无源物联网芯片核心技术的企业，智汇芯联已通过与设备厂商，运营商等进行深度合作，顺利完成了客户真实应用场景演示。尤其在5G-A蜂窝无源物联网仓储场景中，满足复杂环境下多标签秒级读取，多目标进出库准确识别等业务需求，实现物资全流程可视，为丰富应用场景，加速产业成熟，构筑起坚实的能力基座。