泰吉诺A+轮

泰吉诺新

IT|苏州市

本次融资

A+轮金额未透露2021-03-01

    投资方未公开

泰吉诺新材料成立于2018年,公司以技术创新为导向,专注于通信行业,汽车电子,新能源电池及智能化电子等领域“热”点及“痛”点问题,为客户提供定制化热解决方案,致力于成为性能卓越产品的开发者和*者。公司主要产品涵盖导热垫片、导热绝热片、导热凝胶、导热双组份胶、导热脂、导热相变化等6大类导热界面材料,以及吸波材料和FIP导电胶等2大类电磁屏蔽材料,产品广泛应用于5G通讯、汽车电子、消费电子等领域,并量产服务国际知名芯片设计公司及通讯服务商。