盛合晶微

盛合晶微半导体

芯片|江阴市|正在运营

盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司,是中国大陆*家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业,也是大陆*早宣布以3DIC多芯片集成封装为发展方向的企业。公司在2016年即开始提供与28纳米及14纳米智能手机AP芯片配套的高密度凸块加工和测试服务,是大陆*家提供高端DRAM芯片和12英寸电源管理芯片凸块加工服务的企业。公司开发的SmartPoserTM三维多芯片集成加工技术平台,在5G毫米波天线封装领域展现了性能和制造方面的优势,正在为越来越多的新兴应用领域所认可。

融资完成C轮 金额未透露

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工商信息由天眼查提供工商信息

基本信息

公司名称盛合晶微半导体(江阴)有限公司成立时间2014-11-25
法人代表崔东经营权限2014-11-25至2034-11-24
注册资本39950万美元核准日期2021-07-03
注册号320281400014228社会信用代码91320281321666575D
组织机构代码号321666575纳税人识别号91320281321666575D
企业类型有限责任公司(台港澳法人独资)登记机关江阴市市场监督管理局

主要人员

  • 崔东

    董事长,总经理

  • 俞伟

    董事

  • 范晓宁

    董事

  • 杨刘

    董事

  • 廖承洲

    董事

  • 吴畏

    监事

股东信息股东类型认缴出资金额
中芯长电半导体(香港)有限公司(SJ SEMICONDUCTOR (HK) LIMITED)公司39950万美元