盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司,是中国大陆*家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业,也是大陆*早宣布以3DIC多芯片集成封装为发展方向的企业。公司在2016年即开始提供与28纳米及14纳米智能手机AP芯片配套的高密度凸块加工和测试服务,是大陆*家提供高端DRAM芯片和12英寸电源管理芯片凸块加工服务的企业。公司开发的SmartPoserTM三维多芯片集成加工技术平台,在5G毫米波天线封装领域展现了性能和制造方面的优势,正在为越来越多的新兴应用领域所认可。
公司名称 | 盛合晶微半导体(江阴)有限公司 | 成立时间 | 2014-11-25 |
法人代表 | 崔东 | 经营权限 | 2014-11-25至2034-11-24 |
注册资本 | 39950万美元 | 核准日期 | 2021-07-03 |
注册号 | 320281400014228 | 社会信用代码 | 91320281321666575D |
组织机构代码号 | 321666575 | 纳税人识别号 | 91320281321666575D |
企业类型 | 有限责任公司(台港澳法人独资) | 登记机关 | 江阴市市场监督管理局 |
董事长,总经理
董事
董事
董事
董事
监事
股东信息 | 股东类型 | 认缴出资金额 |
中芯长电半导体(香港)有限公司(SJ SEMICONDUCTOR (HK) LIMITED) | 公司 | 39950万美元 |