聚芯3000-芯片2D/3D检量测

聚芯3000-芯片2D/3D检量测设备，支持芯片6个表面60+种关键尺寸和缺陷检测；适用所有类型芯片6S检测。基于独立研发的专用深度学习技术、高精度3D机器视觉技术、高精度光学干涉3D技术、高速线阵3D精密测量技术等，可实现2.5D/3D芯片堆叠封装中TSV的量检测，把高精度光学视觉技术推向新高度。