汽配SaaS平台车通云宣布获1.2亿元A+轮融资，年底将建30家配件周转中心

新芽NewSeed（ID：pelink）7月28日消息，汽配SaaS平台“车通云”宣布获得1.2亿元A+轮融资，由首泰金信、青松基金、朗盛基金领投，经纬中国、丰厚资本继续跟投。

鼎奥科技自主研发旗下互联网产品“车通云”是基于4亿汽车零部件SKU的大数据及算法应用的智能汽配供应链服务平台。系统通过VIN对应查找逻辑，可实现颗粒化配件结构的呈现；基于配件数据货架，提供智能查询体验，形成流量入口提供汽配供应链交易服务。

全球战略管理咨询公司罗兰贝格发布的《中国汽车后市场供应链白皮书》显示，中国汽车零配件后市场总规模增长迅猛，2011-2016年的年复合增长率已达到20%，规模由2011年的1900亿元左右增长到如今接近5000亿人民币的体量，预计2022年市场整体规模将超过8000亿元人民币。

自2016年11月以来，车通云陆续开通北京、上海、广州、成都、重庆、济南、昆明8家配件周转中心，目前正在持续扩张，2017年底将在全国建设30家配件周转中心，2018年建设100家直营门店，目标营业额20亿元。

除配件业务外，车通云还提供车辆定损、估价等服务，此前已经与太平洋、人保、平安、大地等7家主流保险公司达成合作。

根据新芽数据库显示，2016年4月，车通云获得1180万元天使融资，投资方包括丰厚资本、陶石资本和麦腾创投；2016年8月，车通云完成A轮500万美元融资。