快讯| AI感知芯片设计商阜时科技宣布完成了上亿元B轮融资

9月4日，新芽Newseed(公众号ID：pelink)获悉，AI感知芯片设计商阜时科技宣布完成了上亿元B轮融资。本轮融资由中国银宏领投，新恒利达等三家机构跟投，第一路演担任此次融资财务顾问。据阜时科技创始人莫良华透露，公司计划于2021年提交材料，准备登陆资本市场。

阜时科技专注于3D人脸感测技术的开发，为客户提供完整的3D人脸感测软硬件方案。针对传统2D人脸感测技术不能实现的深度感测领域，阜时科技为客户提供成套方案，进一步提升人脸感测的安全性和交互使用体验。

据悉，目前阜时科技正在和华为、小米、OPPO和VIVO等国内知名品牌进行方案测试，部分已正式展开合作。除了在LCD屏下指纹识别技术上有里程碑式的突破外，阜时科技针对OLED显示屏的屏下光学指纹传感方案已于2019年中开始批量供货，2020年预期会有一定规模的增长。

“公司能这么快速地推出LCD屏下指纹方案，主要得益于之前在3D摄像头的技术积累。”莫良华称。

据悉，阜时科技携手华中科技大学成立了人工智能与机器视觉技术联合实验室，未来将依托华中科技大学雄厚的科研实力及学术背景，重点围绕3D人脸及多模态生物特征识别中智能处理算法、芯片设计与实现展开技术攻关和合作研究，探索人工智能技术应用转化和创新研发、产学研合作的新模式。