OPPO 、小米争高通首发，5G 大战鸣响第一枪

12月原本是手机销售淡季，今年却是剑拔弩张。

随着高通发布骁龙865和765芯片，OPPO和小米咬死了对方。同一天，OPPO前脚宣布高端旗舰将首批搭载高通骁龙865，还要在Reno3 Pro上搭载765G，后脚小米就宣布小米10将全球首发骁龙865，红米K30系列将首发骁龙765G。耐人寻味的是，OPPO沈义人此前在微博上多次强调，OPPO将会是高通5G芯片的首发厂商，现在措辞则改成了“首批”。

5G硝烟就此点燃。

抢首发是厂商的惯例，和4G时代高通、苹果分庭抗衡不同，5G手机芯片的阵营显得更加错综复杂。高通仍然是各方拉拢的焦点，但三星、联发科入局搅动了水面，厂商们则选择了不同战队。

但在此之前，手机厂商就已经花了半年时间教育用户。随着高通芯片亮相后，无论对手机厂商还是芯片厂家，战争才算正式拉开序幕。

手机厂商5G排位战

芯片大厂之间隐有对峙之势，手机厂商们还没有拉开队形，就开始你争我赶。

他们从来没有像今年这样盼望新一年的到来。4G手机市场已经没有什么故事好讲，不同厂商的各个高管们都纷纷表示2020年会是5G手机爆发的一年。

这是手机市场至关重要的一剂强心针。OPPO副总裁吴强在接受采访时表示，明年3000元以上都是5G手机，2020年中国的5G手机大概会在1.5亿部左右。

厂商们动作激进，用一年时间走过了4G手机几年的路。从今年年初开始铺天盖地宣传5G，到年中各家推出了一些5G升级版的手机，到年底，各家的策略都大转弯，realme号称要all in 5G，雷军表示2020年推出至少10款5G手机，可以说是芯片未动，厂商先行。

客观来说，此前发布的5G手机谈不上成熟，除了华为、荣耀以外都是单模外挂基带的5G手机，更多是一个噱头。根据IDC的数据，今年5G手机的销量也不到50万部。

但没有时间和空间给他们试错了。这场洗牌会比4G来得更迅速，谁能收割第一波用户心智，把自己打造成标杆，似乎就能抢到先机，甚至翻盘。所以，这次OPPO和小米对高通芯片首发的争夺才如此白热化。

价格战已经开打，IQOO第一次把5G手机定在了4000元以下，荣耀双模5G手机V30价格定在了3000-4000元。而根据吴强的说法，到2020年暑期之前就会出现2000-3000元的5G手机，到年底甚至会有1500-2000元的5G手机。

但或许，厂商们有些太乐观了。短期内5G资费不会骤降，这让不少用户还在观望。现在的5G产品还只是一个空壳，没有低价资费，没有大量基站覆盖，换机潮或许没那么快到来。

即便是有换机潮，以现在的格局看，华为自给自足，加上此前宣传到位，5G时代并不会让别人占到便宜，反而还能去吃别人的份额。小米、OV之间的竞争在5G换机潮前会更加激烈。

芯片厂商的旧格局和新势力

5G时代的手机在摄影、充电上翻不出太多花样，小米、OPPO和vivo似乎只能先靠芯片彼此区分。

小米和联发科再次走近。Redmi的负责人卢伟冰最近和联发科互动密切，有人爆料称K30 的Pro版将搭载联发科的天玑1000。

这款芯片是联发科扬眉吐气的希望，它集成了5G基带，同时支持5G独立组网和非独立组网两种模式。根据垂直媒体报道，联发科已经就天玑1000开始向客户报价，高达70美元一颗，高出此前行业人士预计的50美元左右。

很明显，联发科希望通过5G再次进军高端市场。

这是联发科的执念。直到今年以前，联发科似乎都是“性价比”的代名词，Helio P60处理器最高的售价才14.7美元，约100元，而根据雷军爆料，和Helio P60定位相似的骁龙660价格能达到160元左右。

高通之所以崛起，非常关键的是成为了旗舰机的标配。联发科虽然一直想要进军高端，但早期定位混乱，一款芯片既给4000多的HTC，又给百元机红米，留给用户的低端印象根深蒂固。加上联发科寄以厚望的MT6595又在GPU处理、通信基带上弱于同期的高通801，联发科可说是高端梦碎。

如果这次联发科真的能在K30 Pro上首发，那么多少能够提升一些品牌力。对于Redmi来说，也能在第一时间覆盖多个价位段的用户。

三星则走起了以价换量的路，它的芯片比高通便宜不少，根据一名业内人士告诉36氪，高通7系列5G芯片报价是三星的两倍。

4G时代的三星Exynos没有什么存在感。美国中国的版本都搭载的是高通芯片，在韩国、欧洲的版本则使用自家的Exynos。原因无他，三星还是被高通通信专利所限，Exynos的基带不支持全网通，如果外挂高通基带成本太高，所以就使用了高通的芯片。

但5G时代的三星想要摆脱高通的影响，Exynos 980抢在了华为前发布，为全球首枚集成5G基带的处理器。

三星这次选择了和手机厂商vivo合作，而后者一直以来都是高通和联发科的客户。而这次合作开发vivo在天线布线以及天线耦合技术也给了三星不少建议。

高通今年有些紧张。骁龙865和骁龙765终于在业内望眼欲穿中发布了。但是出人意料的是，旗舰芯片骁龙865用的是X55外挂基带，没有整合5G 模块，反而是中端芯片765成为首款整合了模块的SoC，这意味着一定程度上高通也是希望能尽快抢占市场份额。

匆匆发布外挂骁龙865，背后是新势力带来的压力。

高通的价格一直以高昂出名，雷军在MIX2S的发布会上，说起骁龙845的价格，直接爆出了一句“我靠”。据他所说，骁龙845的成本价都达到了500元以上。而今年最火的855芯片，根据小米产业链的高管潘九堂的说法，售价大概是骁龙710的三倍，也就是70多美元。

高价背后，是高通技术专利强势，技术性能也十分强悍。但是5G时代，无论是出于成本考虑，还是想要有更多自主权，手机厂商们开始介入研发，随着他们和芯片厂商绑定更深，格局似乎发生了变化。

小米和OPPO争夺正酣，但只有第一波搭载双模芯片的手机上市后，才能看到竞争结果的端倪。2020年对厂商来说，将会是至关重要又难以预料的一年。