进芯电子完成数千万元Pre-B轮融资,专注集成电路领域

进芯电子完成数千万元Pre-B轮融资,专注集成电路领域

2019-12-16 16:53宁泽西 新芽记者
本轮融资将主要用于加速公司工业智能控制数字信号处理器芯片的产品发展,人才引进以及产品的市场推进。

12月16日,新芽Newseed(公众号ID:pelink)获悉,据36氪报道,湖南进芯电子科技有限公司(以下简称“进芯电子”)完成数千万元Pre-B轮融资,本轮融资由南天盈富泰克深创投鼎兴量子、西安麦芒共同参与,原投资人鼎兴量子继续追加投资。

据悉,本轮融资将主要用于加速公司工业智能控制数字信号处理器芯片的产品发展,人才引进以及产品的市场推进。

公开资料显示,进芯电子成立于2012年10月,是一家专业从事数字信号处理器芯片(DSP)及嵌入式解决方案研发的集成电路设计企业,专注于集成电路芯片、电路模块、嵌入式电子系统的硬件和软件的设计、测试、销售。目前,公司已成功研制并量产出了以ADP32、AVP32、ADP16为代表的32位定点运算、32位浮点运算及16位定点运算数字信号处理器产品系列。

企查查数据显示,进芯电子曾于2016年9月完成A轮融资,投资方为湖南高新投和长泓资产;于2018年3月完成3000万人民币的A+轮融资,投资方为鼎兴量子和吉富创投

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