OPPO投资基板产品研发公司芯爱科技

投资界（ID：pedaily2012）11月23日消息，天眼查App显示，近日，芯爱科技（南京）有限公司发生多项工商变更，股东新增OPPO关联公司巡星投资重庆有限公司等。

据悉，芯爱科技专注于Coreless ETS、AiP 及FCBGA 等高端封装基板产品的研发和生产。公司核心产品有ETS 基板(应用于手机AP、高阶Memory、Edge AI 和Tablet 等需要轻薄、散热和高脚数的封装领域)、AiP 基板(应用于5G 手机、车用电子产品等)、FCBGA 基板(应用于CPU、GPU、FPGA、网络ASIC、高性能游戏机用MPU、车载设备ADAS 芯片等)。

事实上，OPPO早已开始投资芯片。据不完全统计，目前OPPO已经对外投资了逾8家的芯片企业，包括上海南芯、瀚巍微电子、广东微容电子、长晶科技及唯捷创芯等。OPPO副总裁、中国区总裁刘波在今年3月曾表示，OPPO一直在关注整个上游产业的前沿技术，投资方向也是围绕产品和未来技术展开的。