AI芯片企业耐能获超2500万美元新一轮融资，将加速自动驾驶技术落地

投资界（ID：pedaily2012）12月22日消息，耐能宣布于近日获超2500万美元的新一轮融资。本轮最大的投资额来自OEM/ODM巨头光宝科技，全科、凌钜、Sand Hill Angels和Gaingels等亦参与投资。

据悉，光宝科技的投资资金将作为战略合作的一部分，主要用于推进智慧城市技术的发展，推动L4和L5自动驾驶技术加速落地。如通过路边的人工智能盒子，与装有耐能边缘AI芯片驱动的汽车，从而帮助和引导自动驾驶。耐能的可重构技术适用于多种应用领域，可为自动驾驶技术提供了独特的综合解决方案。

耐能创始人兼CEO刘峻诚博士表示：“通往L4和L5的自动驾驶道路不只是汽车，而需整个技术生态系统以及支撑交通的相关基础设施等。我们很高兴能与新的战略合作伙伴一起开发基础设施，推进智慧城市技术的发展，支持未来城市交通系统建设。耐能的技术不仅可支持自动驾驶车内的相关需求，还可满足对周围基础设施建设的需求。”

11月，耐能在Web Summit发布了新一代边缘人工智能芯片-KL530。KL530有着技术性的创新，如支持 Vision Transformer AI 模型以及INT4、采用了最先进的图像信号处理等。这些技术对实现L4和L5性能至关重要。KL530可应用于路边单位及智慧城市的相关设备部署，为车辆协同提供高效的整体解决方案，使自动驾驶更安全、更智能，从而促进自动驾驶更快速的落地。

光宝科技总经理邱森彬表示: “我们很高兴与耐能展开合作，自动驾驶的广泛应用需要先进的技术。耐能的可重构技术以及行业领先的性能和功耗使其成为我们发展智慧城市、推进智能制造以及物联网的完美战略合作伙伴”。

此次融资使耐能的总融资额超过1.2亿美元，此前已获得维港投资(Horizons Ventures)、高通(Qualcomm)、阿里巴巴(Alibaba)、红杉(Sequoia)等公司的首轮融资。今年初，富士康发起的MIH电动车平台、特斯拉供应商台达电子 (Delta Electronics)等均对耐能进行了战略投资。