芯旺微电子宣布完成数亿元C1轮融资，上海赛领资本、中金资本等合投

投资界（ID：pedaily2012）12月28日消息，今日，芯旺微电子宣布完成数亿元C1轮融资，由上海赛领资本、中金资本、水木梧桐、中科育成、轩辕友谊联合投资，老股东硅港资本继续第三轮追加投资，云岫资本继续担任财务顾问。本轮融资资金将用于投入车规级芯片的研发和市场推广，包括ASIL-D等级应用于汽车发动机和域控制器的多核产品，以及围绕汽车生态布局多元化产品线，完善自有KungFu内核生态体系。

芯旺微电子成立于2012年1月，是一家具有独立研发MCU内核及搭建生态系统能力的芯片厂商。2021年，芯旺微电子基于自研KungFu内核的车规级32位MCU产品实现了大规模量产，已成功与国内多家大型整车厂和国际Tier1达成战略合作，同时进入了韩国现代、德国大众等海外车厂供应链体系，应用领域覆盖车身、底盘线控、BMS、OBC、仪表、多媒体等领域。