上扬软件完成数亿元D轮融资,上海半导体装备材料基金领投

上扬软件完成数亿元D轮融资,上海半导体装备材料基金领投

2022-10-25 15:31Newseeders 合作伙伴
上扬软件成立于2001年3月,是国内专门为半导体、光伏、LED等高科技制造业提供 MES等软件产品和解决方案的供应商。

投资界(ID:pedaily2012)10月25日消息,上扬软件(上海)有限公司(简称“上扬软件”)获得上海半导体装备材料基金领投,青岛中科育成,水木梧桐创投,苏州安芯同盈跟投的数亿元D轮融资

据悉,此次融资的用途有三方面,一是持续投入12英寸全自动晶圆厂量产线智能制造软件CIM/MES的研发;二是12寸半导体产线子系统、EES系统的研发及其它软件产品的研发升级,旨在丰富上扬软件CIM软件产品线,提高产品技术水平,为客户提供更完整的智能制造软件解决方案;三是引入高端行业人才,提升团队整体的研发能力。为了更好地激励吸引高端技术人才,上扬软件也为50多名核心员工发放了期权。

与去年完成融资相比,这一年时间里,上扬软件在努力完善12英寸CIM解决方案,不断丰富其软件产品功能模块,推动产品从局部向更全面的产品种类发展,从半自动向全自动量产化方向发展。目前,上扬软件的12英寸全自动CIM产品已初具产品形态,正处于与工厂配合验证落地阶段。

上扬软件成立于2001年3月,是国内专门为半导体、光伏、LED等高科技制造业提供 MES (Manufacturing Execution System,制造执行系统)、CIM (Computer Integrated Manufacturing)等软件产品和解决方案的供应商。

在整个CIM系统中,MES是核心系统。MES是半导体制造的“中枢神经”系统,控制和管理芯片制造的全过程。在MES这个核心产品上,上扬软件已拥有应用于4寸、5寸、6寸、8寸、12寸半导体产线的MES解决方案;此外,面向半导体、光伏、LED等领域,上扬软件已覆盖MES、SPC、EAP、RMS、APC、FDC、RCM等产品,能有效应用于半导体衬底、晶圆制造、封装测试等环节,和光伏领域光伏组件、电池、薄膜制造环节,以及LED的前道、后道制造环节。

目前,上扬软件已服务于超过150家工厂,如中芯国际、长电、华虹集团、中电科、格科微电子、歌尔、豪威半导体等行业头部企业,和光伏领域协鑫集成、阿特斯阳光电力、通威太阳能等头部客户。

上扬软件总部位于上海,在成都设有研发中心,在北京、西安、武汉、南京、合肥等地设有分公司/子公司。公司有四百多名员工,员工有来自新加坡、马来西亚、中国台湾等地的技术专家,研发占比半数以上。


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本文来源投资界,原文:https://news.pedaily.cn/202210/502606.shtml

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