把工厂搬到美国，台积电也是有苦难言

在11月21日的2022年亚太经济合作经济*会议上，台积电(NYSE:TSM)创办人张忠谋亲口对外证实，台积电目前*进的3nm制程工艺将转移到美国生产，地点同样是位于美国亚利桑那州的晶圆工厂——*阶段生产5nm工艺，第二阶段生产3nm工艺。

台积电在亚利桑那州的工厂将于12月6日举行*批设备到厂典礼，到时张忠谋与其夫人张淑芬也会参加。

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2020年，台积电宣布在美国亚利桑那州建设5nm晶圆厂，投资120亿美元，预计2024年量产5nm工艺，月产能2万片；之后若再量产3nm工艺，传言也可能将投资120亿美元，月产能2万片。

业界称，台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂虽然产能不大，且工厂既没盖好又没量产的情况下，就有很多人抢着要包下产能，使得台积电现在就急忙规划第二阶段的厂房建设。

值得注意的是，除了在美国亚利桑那州建设晶圆厂外，台积电还在日本熊本建设晶圆厂，总投资86亿美元。

制程工艺涵盖28nm、22nm、16nm、12nm，月产能5.5万片，预计2023年下半年建设完工，2024年量产出货。再有传言称，台积电还在与德国商谈，有意在当地建设晶圆厂。

实际上，去美国建晶圆厂，台积电一度很不情愿。张忠谋先前坦言，台积电赴美国亚利桑那州建设先进晶圆厂，是在美国政府敦促下做出的决定，而且当时他已退休，是由现任董事长刘德音做出这样的决定。

张忠谋认为，美国祭出数百亿美元的补贴，但根本不够用于提振本土芯片制造业，而是昂贵、徒劳的作为。

虽然美国本土芯片制造产能会增加，但成本也很高。尽管美国有着*的设计能力，但在美国制造的芯片，因为单位成本太高，恐难以在全球市场上竞争。

台积电原本想要一直扎根中国台湾，保持中立，当好全世界的芯片代工厂。但毫无疑问的是，台积电终究还是被迫卷入了美国精心布置的棋局，做出些许有违初衷的决策。

面对美国这样一个超级大国，台积电当然不可能也不会与之正面叫板，听美国的话行事反而是聪明之举。

虽然在美国亚利桑那州制造芯片的成本可能比中国台湾多出50%以上，台积电也已打算在那里生产5nm和3nm工艺；但对台积电来说，不仅不吃亏，还可在一定程度上起到遏制英特尔和三星等竞争对手的效果。

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一方面，台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂不缺客户，特别是台积电*大客户苹果近日更是放话，准备从美国亚利桑那州的一家工厂购入美国制芯片，预计会在2024 年开始投产。

外界推测很可能就是台积电在亚利桑那州兴建的厂房。

另一方面，英特尔和三星是台积电当下及今后最重要的两大竞争对手，二者都想抓住任何可能的机会，在先进制程芯片代工市场上抢夺台积电的份额，动摇台积电在行业的霸主地位。

既然美国正在努力重振本土高端芯片制造业，如果台积电坚持不去美国建厂，那么很可能就给了英特尔、三星甚至格芯等商业竞争对手以可趁之机，也有可能成为美国今后寻找借口并重点打击的对象。

有人认为，全球高端芯片制造已经被ASML和台积电垄断。甚至于，没有这两家企业，世界就无法生产高端芯片。

ASML向全球*供应EUV极紫外光刻机，其中有大量EUV光刻机出货给台积电。

台积电则向全球供货大约92%的高端芯片，台积电制造的高端芯片可以用于手机、平板、电脑、自动驾驶汽车、超级计算机、智能机器人、物联网、AR/VR头戴设备等等。

台积电在芯片制造领域确实拥有很高的话语权，但软肋同样显而易见——上游的设备和材料等尤其依赖美国、欧洲和日本厂商的供应，先进制程工艺的客户又是以美国厂商为主。

据彭博社公布的数据，2022年台积电前十大客户依次为苹果、联发科、高通、超微、博通、英伟达、索尼、美满、亚德诺半导体，索尼、英特尔和意法半导体。

其中，苹果作为台积电*大客户，在台积电的营收中贡献了大约四分之一的比重。

而苹果所看重的，正是台积电先进制程工艺在业界的实力。似乎在某种程度上，今后台积电的兴衰成败恐怕都要系于苹果。

台积电推出新一代制程工艺，苹果往往是*批有实力尝鲜的客户。像苹果这样财大气粗的客户，全世界屈指可数。

过去台积电还有华为这家同样挥金如土的大客户，但今时不同往日。苹果向台积电新一代制程工艺下大笔订单，反过来又支持了台积电先进制程工艺研发和规模量产。

假设苹果的订单被部分甚至全部抢走，对台积电来说都是重大的打击。事实上，英特尔就非常想争取到苹果的订单。

半导体正越来越成为中国台湾的产业支柱，2020年占当地GDP的16%，2021年占当地GDP的20%；预估2022年及今后，半导体在中国台湾GDP中的占比会更高。

台积电作为世界级芯片代工龙头，简直到了大而不能倒的地步，并努力维持自身在行业中的龙头地位。

不过，有行业人士以10年为期做合理的假设和预测。他写道，从技术上，假设摩尔定律在2026年走到尽头，制程工艺达到了1nm的线宽。

虽然在先进制程上，台积电目前*英特尔和三星电子1~2年，但是到了2031年，落后者也将赶上，形成三强鼎立的态势。台积电在先进封装上，仍会继续*一阵子，但10年后的差距也不会太大。

他继续称，今后对台积电更大的冲击会是，如果大客户苹果开始自建晶圆厂怎么办？这个可能性是存在的，尤其当先进制程走到尽头，自有晶圆厂会是厂商的一个选项，有部分会重回IDM模式。

更何况苹果具备优渥的条件自建晶圆厂，因为苹果只需要几个产品就可以撑起一座晶圆厂的产能。

该行业人士很肯定地认为，中国大陆会是未来10年全球半导体产业兴起的另一个变数，虽然最近受到美国卡脖子政策的影响，制程工艺暂时停留在15~28nm之间。

10年内中国大陆要自制EUV光刻机仍然不太可能，但要生产出193nm浸润式DUV深紫外光刻机是非常有机会的。

而这项设备加上多重曝光，将可以做到5nm制程工艺。预估到2031年，中国大陆会是在5nm及以上制程工艺产能的*者。