首发 | 致真存储完成数千万元Pre-A轮融资

首发 | 致真存储完成数千万元Pre-A轮融资

2023-07-26 11:41Newseeders 合作伙伴
致真存储(北京)科技有限公司是一家以磁存储技术为基础的创新性科技企业,掌握芯片设计、研发及生产制造等关键核心技术。

投资界(ID:pedaily2012)7月26日消息,近日,致真存储(北京)科技有限公司宣布完成数千万元Pre-A轮融资,投资方包括俱成资本、中国互联网投资基金、京鹏投资等。融资资金将主要用于加强研发团队建设和设备采购,提升产品研发能力,加速磁性随机存储器(MagneticRandom-Access Memory,MRAM)芯片的研发和生产线建设落地。

致真存储(北京)科技有限公司是一家以磁存储技术为基础的创新性科技企业,掌握芯片设计、研发及生产制造等关键核心技术。基于产学研全链条合作模式,依托国内半导体制造产业链,发挥产业协同优势,形成了面向MRAM芯片产品的全国产化生产制造流程。公司的核心产品将应用于高可靠电子装置、工业芯片、汽车电子、消费领域及人工智能等多个行业。

致真存储2019年7月成立,设立有北京总部,已完成建设青岛研发中心,未来计划在上海、无锡、南京、杭州等多地开设分公司及研究院,力争成为服务于全国乃至全球的存储芯片解决方案供应商。目前公司团队规模超80人,拥有核心专利80余项,参与国家重点研发计划等多个国家级重点科技项目。

存储芯片在半导体行业中是最为重要的产品之一。2022年全球集成电路产业规模为4744.02亿美元,其中,存储芯片规模为1297.67亿美元,约占集成电路产业总体规模的22.6%。然而随着集成电路先进工艺制程的逐步微缩,高效能应用场景对存储芯片性能的要求进一步提升,传统存储芯片遭遇性能提升的技术瓶颈。以MRAM为代表的新型存储器成为解决存储芯片提高效能的突破口。MRAM不仅拥有静态随机存储器(SRAM)的高速读取写入能力,还具备闪存(FLASH)的高集成度和非易失特性。

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磁存储技术已经历了三代技术迭代。目前市面上广泛流通的产品为第二代自旋转移矩磁存储芯片(Spin-TransferTorque MRAM,STT-MRAM),该类产品可用于智能消费类电子设备、IoT终端及车载芯片,国际半导体制造龙头企业均已量产相关产品。为更进一步提升MRAM芯片的性能,加强其与半导体先进制程工艺的兼容性(如兼容5nm以下工艺节点),业界提出了第三代技术:自旋轨道耦合矩磁存储芯片(Spin-Orbit Torque MRAM,SOT-MRAM),该产品在读写速度、寿命、可靠性等性能指标上具有显著优势,可作为Cache级存储器,可以嵌入式形式,在工业芯片、消费电子领域有广泛的应用场景。第三代磁存储技术目前全球各团队均处于研发阶段,市面上尚无成型产品推出,因此不论在专利还是市场方面,都是我国在新型存储领域能够实现弯道超车的最佳赛道。

据Yole等知名半导体分析机构预测,全球新型存储器市场将保持较高水平的增长,预计未来五年将以63%的复合增长率增长,2030年市场规模将达到400亿美元(含独立式与嵌入式)。

技术层面,团队提出并实现了一种自旋轨道矩-自旋转移矩协同翻转磁矩的MRAM数据写入方法,构建了高密度MRAM产品的设计,并获得了中 美授权的门槛性专利,自主研发的高隧穿磁阻效应垂直隧道结,其核心指标高于IBM、IMEC等国际机构。其自研的新一代MRAM芯片可采用一种NAND-SPIN结构,大幅提升容量的同时兼具速度快、寿命长、功耗低等性能优势,该结构可很好地与CMOS工艺兼容,降低制造难度及制造成本。

截至目前,公司已获得中科创星、普华资本、中电海康等多方战略投资,并通过引入产业投资方,实现磁存储产业生态链的资源整合。致真存储已签约青岛市西海岸新区,在地方政府的大力支持下筹划建设8英寸和12英寸的新一代存储芯片专用后道加工生产线,项目预计于2025年上半年建成,届时致真存储将具备磁存储芯片的独立制造能力,一期建设规划年产能可达2万片。

在谈及未来发展规划时,致真存储CEO王戈飞表示:致真存储研发的新一代磁存储芯片,具备高速读写、低功耗、耐擦写、高可靠、宽温区等独特优势,是下一代非易失存储芯片的理想选择,未来该芯片将在各个行业大有可为。我们将利用现有的8英寸研发平台及12英寸产业资源加快研发,同时推动MRAM量产线建设,加速推进国产磁存储芯片的市场化进程,力争成为国内磁存储行业的领军企业。

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