德信芯片获2.8亿元融资

投资界（ID：pedaily2012）4月17日消息，苏州固锝(002079.SZ)发布公告，为了进一步扩大苏州德信芯片科技有限公司的资本规模，优化资本结构，公司参股公司苏州德信芯片科技有限公司(以下简称“德信芯片”或“目标公司”)实施增资扩股，基于公司目前战略规划，公司董事会同意对德信芯片以现金方式增资2000万元人民币。

2024年4月15日，公司与相关投资方共同签署《关于苏州德信芯片科技有限公司之增资协议》，约定由公司和中新创投、园区产投、广祺欣德、广州粤芯、津泰创投、国发科创、国发港航向德信芯片新增投资额2.8亿元，以此认购目标公司新增注册资本1.68亿元。

据悉，2022年，苏州德信芯片科技有限公司由苏州东微半导体股份有限公司和苏州固锝电子股份有限公司共同出资成立。两家上市公司在功率半导体行业积累了丰富的研发和生产技术经验，并参与到全球的供应体系中。东微半导体以高性能功率器件研发与销售为主，产品专注于工业及汽车等相关中大功率应用领域；苏州固锝专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域。