井芯微获超亿元B轮融资,聚焦中国新基建核心芯片

井芯微获超亿元B轮融资,聚焦中国新基建核心芯片

2024-05-21 14:42Newseeders 合作伙伴
井芯微电子技术(天津)有限公司完成了超亿元B轮融资。

投资界(ID:pedaily2012)5月21日消息,井芯微电子技术(天津)有限公司完成了超亿元B轮融资。此轮融资由红石创投领投,国鼎资本、晨晖资本、久友资本参投,北京植德担任本轮融资的独家法律顾问。

井芯微电子技术(天津)有限公司于2020年在天津市滨海新区成立,致力于中国新基建核心芯片研制、生产和销售。井芯微秉承“高水平科技自立自强”发展理念,创造性提出软件定义互连、内生安全和类脑计算、数据中心(软件定义晶上系统)四大战略方向,形成了新型研发机构、孵化平台、创新联盟、商业公司“四位一体”的独特模式。 

目前已申请各类知识产权100余项,获得发明专利授权69项、受通122项,RapidIO嵌入式系统互连以及软件定义互连具有原创性技术,已成功研发出RapidIO交换芯片NRS1800、软件定义互连交换芯片ST3210、内生安全交换芯片ESW5610、桥接芯片PRB0400等多款国内首创芯片,同时在研芯片10余款,公司已建立完备的营销渠道和技术支持体系,行业客户拓展超过300多家,产品广泛应用于5G基建、人工智能、大数据中心、能源、交通、工业互联网等重点行业。


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