边端大模型芯片公司「后摩智能」完成数亿元战略融资

投资界（ID：pedaily2012）7月16日消息，国内存算一体AI 芯片创新企业后摩智能完成数亿元人民币的战略融资，由中国移动旗下北京中移数字新经济产业基金、上海中移数字转型产业基金（以下统称“中国移动产业链发展基金”）共同对公司进行投资。本轮不仅为后摩智能带来了产业资本的强有力支持，也为公司的技术创新和战略布局注入了新动能。

同时，中国移动研究院与后摩智能正式签署战略合作，将联合推进存算一体AI芯片的创新研发和量产应用。后摩智能正式成为中国移动体系重点扶持的边端大模型芯片公司。中国移动研究院将利用其在存算一体算法研发和应用市场推广等方面优势，专注于产品需求分析、端侧大模型研究、新产品方案设计以及新场景探索，同时推动软件工具链标准的制定与推广；后摩智能则凭借其在存算一体芯片软硬件研发上的能力，提供多样化的算力支持，为端侧、边缘侧大模型的部署与应用提供创新解决方案；双方将共同探索面向政企大模型一体机、信创AI PC、家庭计算盒子、机器人、工业质检终端等场景的端侧大模型新产品形态，并共同推动产品的商业化落地。

双方的合作将促进技术创新与市场需求的深度融合，充分挖掘存算一体AI芯片的产业应用价值，共同推进面向边端大模型的产品创新与规模化应用。

后摩智能的存算一体技术通过完全融合存储和计算单元，有效解决了传统芯片架构中的数据搬运问题，可大幅提升芯片的计算效率和能效比。后摩智能近日发布的M30 能够在12W 功耗下，实现最高 100T 的算力；下一代芯片采用最新的“天璇”架构，计算效率将会继续倍数提升。这一技术对于加速边端大模型的落地至关重要，能够在极低的功耗下，为AI PC、AI一体机、智能座舱、智能驾驶、智慧工业等战略性新兴产业提供强大的算力支持。随着技术的不断成熟和大模型边端侧应用带来的需求爆发，存算一体AI 芯片在国内的规模化产业落地将成为现实。