年内连融两轮，湃泊科技获亿元级融资

投资界（ID：pedaily2012）9月5日消息，高功率芯片电子陶瓷散热封装方案商「湃泊科技」近日已连续完成两轮融资，融资由头部的产投资源、政府基金、上市公司等投资方投资，融资金额近1.5亿元，融资资金将用于产品研发及产线扩张。

「湃泊科技」成立于2021年，致力于解决芯片封装“三高”问题（高热、高压、高频）的电子陶瓷产品，现有散热基板材料体系包括氮化铝、碳化硅及金刚石等。「湃泊科技」采用IDM模式，目前工业激光热沉已实现由设计、研发到生产全流程自主且国产化，产品通过下游头部客户量产验证。深圳工厂为国内产能最大的陶瓷散热封装基座的生产线，今年产能可达月500万片，且松山湖工厂已成功搭建COS封装实验室，并导入AOI检测能力。

截至目前，「湃泊科技」已实现热沉全国产化量产，包括材料及关键设备；拥有陶瓷预处理、PVD薄膜工艺、精细电镀等多项核心技术专利。

「湃泊科技」现共有15款产品，量产产品为45W激光芯片散热封装基座。

团队方面，「湃泊科技」团队成员来自欧洲、日本、中国台湾等，在陶瓷预处理、PVD薄膜工艺、精细电镀、高精密研磨抛光、光刻蚀刻、封装测试等工艺，以及AOI自动光学检测上，均引进来自半导体/IC载板/PCB/自动化行业一梯队企业的工程师。公司创始人安屹毕业于大连理工大学，拥有IBM、大疆、欣旺达、创鑫激光等行业头部企业工作经验。

大米创投表示：高功率芯片散热解决方案长久以来一直被国外公司垄断，随着芯片往更高功率提升的趋势加快，对应高效散热的元器件的需求势必进一步提升，国产替代势在必行。湃泊团队瞄准这一精准市场，凭借创始团队多年行业从业经验、丰富的企业管理经验、强大的执行力和敏锐的商业嗅觉将自研产品快速导入市场，并得到了核心客户的认可，成为这个领域的黑马脱颖而出。相信湃泊科技在未来将进一步迭代产品，为客户持续创造价值，我们坚定看好湃泊科技成为该领域的头部公司。

深圳天使母基金表示：湃泊科技目前从事的业务属于典型的“难且值得做的事情”，团队凭借韧性在不到3年的时间，掌握了激光热沉从前端到尾端的全套生产工艺，突破了国内激光热沉全制程国产化的难题，持续解决国内长期依赖进口的问题，促进了国内激光器芯片的迭代发展，乃至提升了整个产业链的竞争力。未来，随着湃泊科技在细分行业内的稳扎稳打，将实现技术在其他场景的运用，持续看好公司的未来发展，同时，深天使也进一步期望通过后期的投后管理能力进助力公司发展。

亨通投资表示：湃泊科技是目前国内高功率芯片散热产品方案最有竞争力的公司，通过技术创新，最终实现了全面国产化。目前，能源、AI算力、航空航天、汽车等市场对高功率芯片的散热要求正快速升级，产品更新迭代速度逐步加快，散热对可靠性的影响至关重要。中国需要有一家公司完全自主可控的，从产品设计、研发到产品制造、供应，提供全面、同步的系统性服务。亨通通过连续两轮投资，表达对湃泊创业团队和取得的成绩的认可与支持，也后续一如既往，在各方面继续赋能。