芯必达完成近亿元新一轮融资,加速高端车规级芯片规模化量产

芯必达完成近亿元新一轮融资,加速高端车规级芯片规模化量产

2024-10-14 15:04Newseeders 合作伙伴
目前,芯必达已成功发布9款芯片,并量产交付其中7款,产品已被数十家车厂和近百家Tier1厂商采用。

投资界(ID:pedaily2012)10月14日消息,武汉芯必达微电子有限公司正式宣布完成A1轮融资。本轮融资由新微资本领投,光谷金控等知名投资机构共同参与。资金将主要用于新一代系统基础芯片(SBC)、域控制器芯片和驱动芯片等产品的研发与量产进程,进一步丰富公司的产品矩阵,并加强公司市场拓展力度。

作为一家专注于车规级数模混合芯片设计的公司,芯必达紧跟智能汽车新一代电子电气架构的发展趋势,产品线涵盖模拟功率芯片、系统基础芯片(SBC)、计算控制芯片以及无线通信芯片等多个关键领域。目前,芯必达已成功发布9款芯片,并量产交付其中7款,产品已被数十家车厂和近百家Tier1厂商采用,出货量持续快速攀升。

新微资本合伙人周郅轩:“在新能源化、智能化的带动下,汽车芯片成为了重要的增量市场。然而,目前国内亟缺能与国际巨头对垒的优质汽车芯片设计企业,发展空间巨大。万总及其团队在该领域沉淀数十年,不仅对当下客户的需求了然于心,更是针对行业前沿与未来发展进行前瞻性布局,公司成立后不但快速成功发布了多款高性能产品,还率先推出智能SBC产品线,抢占了汽车芯片集成化的发展高地。”

武汉光谷金融控股集团有限公司总经理龚学艺:“我国汽车产量已占全球汽车总产量超过32%,但汽车芯片的国产化率仅有5%,市场有极大的国产替代空间。芯必达成立仅两年半,已成功发布9款汽车芯片,其中7款实现量产交付,获多家品牌车厂和近百家汽车Tier1厂商采用,出货量超千万颗,填补了国产车规级芯片的行业空白。万总带领的芯必达团队以梦为马,不负韶华、不忘初“芯”,扎根于光谷这片土地发光发热,正在用努力和汗水,书写汽车芯片新篇章。”

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