瑞为新材完成数千万元 A+轮融资，毅达资本领投

投资界(ID:pedaily2012)11月26日消息，南京瑞为新材料科技有限公司(以下简称“瑞为新材”)宣布完成数千万元 A+轮融资，本轮融资由毅达资本领投，南京市创新投资集团跟投，资金将用于金刚石系铜/铝系列热沉产线扩厂。

瑞为新材料成立于 2021年，位于南京市六合区，是一家新型芯片级散热材料及热管理解决方案提供商，研发生产高功率核心芯片热沉、散热冷板、热管理系统等。目前，公司已能实现高导热金刚石铜/金刚石铝热沉的低成本量产。

创投集团投资五部总经理胡勇表示：随着我国对高性能热沉材料的需求不断发展，以及金刚石热沉产品的技术成熟度不断提升，产品成本将进一步降低，未来市场空间大。公司核心团队深耕金刚石铜/铝复合材料行业多年，对下游应用领域有较为深刻的理解，且产品已经导入大客户，获得市场验证，具有一定的先发优势。未来，瑞为新材不仅要生产制造功能化产品，还将聚焦散热领域生产更为复杂的封装集成化产品，通过系统热设计、结构设计、热仿真分析、定制开发、综合热测试等为芯片散热问题提供全链条的热管理方案。