专注全栈式微系统解决方案，锐盟半导体获数千万pre-A+轮融资

投资界（ID：pedaily2012）12月6日消息，据硬氪报道，全栈式传感与执行微系统解决方案商「锐盟半导体」获得一笔数千万元人民币pre-A+轮投资，由华创资本、华山资本领投，融资资金将主要用于传感与执行微系统新产品的研发，以及中试线的建设。

锐盟半导体自2020年成立以来，聚焦于智能触觉感知与反馈、散热微泵、超声马达等微机电系统的研发，凭借自主压电材料体系、微机电结构设计及先进制造工艺，搭配自研传感与执行驱动芯片及算法，形成“材料+器件+芯片+算法”的全栈技术平台，已与国内头部厂商达成长期合作，并实现稳定出货。

锐盟半导体围绕公司业务聚焦的3C电子和智能汽车场景，布局了以感知和执行为主要功能的四大产品线，并通过自研全栈技术平台实现多功能协同的智能化系统，为客户提供全栈式微系统解决方案。

据了解，锐盟半导体的四大产品线分别为触觉感知与反馈MagicTa、压电散热微泵MagicCool、压电超声马达MagicEng、压电超声清洗MagicClear。

目前，锐盟半导体锚准3C数码、汽车两个领域，已同十数家行业内头部企业达成合作和商业化应用。公司正在同步开启新一轮融资。

本轮投资方、华创资本合伙人陈欢表示，通用人工智能时代为全新的AI智能硬件交互创新和精准控制执行技术带来了前所未有的机遇，我们看好锐盟半导体所具有的全栈式传感与执行微系统能力在AI时代各领域广泛的应用前景。锐盟半导体通过整合从材料 、器件、芯片到算法的端到端流程，打造多元的产品线，覆盖消费电子与汽车智能化等多种场景。我们期待黎冰博士带领公司全面深入布局，充分释放压电传感与执行技术在通用人工智能时代的巨大潜力。

本轮投资方、华山资本董事总经理杜波表示，生成式人工智能的发展加速了汽车、手机、PC、XR、机器人等各类智能化终端加AI的创新迭代，给感知交互技术、精准控制执行技术、低功耗及散热技术带来了前所未有的机遇和挑战，是我们人工智能底层基座技术投资拼图里面除大家所熟知的“算力、存力、运力”以外最为需要创新且认为有巨大前景的技术方向。锐盟半导体在黎冰博士的带领下，打通了全自研的压电材料/器件、自研芯片和AI算法，构建出自己独有的全栈式传感与执行系统技术平台，在“感知、执行、散热”领域面向各类AI智能化终端推出一系列独特且领先的创新产品和解决方案，应用前景和潜力巨大。我们期待锐盟半导体的产品赋能各类AI智能化终端，加速智能时代的到来。