晶通科技获数亿元融资，专注芯片先进封装技术研发

投资界（ID：pedaily2012）3月7日消息，据36氪报道，近日，晶圆级扇出型先进封装及Chiplet integration方案供应商晶通科技二期项目获数亿元融资。本轮融资由力合资本、达安基金、安吉两山国控和辰隆集团联合投资，资金将主要用于生产基地二期封装产线扩建、研发及市场投入。

晶通科技是一家专注于晶圆级扇出型先进封装技术的Chiplet方案提供商，主要服务于高性能计算、移动终端和自动驾驶等领域的芯片封装，助力国内人工智能产业的崛起。

达安基金合伙人戴韵秋表示：扇出型封装是异构集成的核心驱动力，将重塑半导体产业链价值分配。随着台积电的InFO（集成扇出型封装）技术被苹果、英伟达等巨头采用，其资本开支向先进封装倾斜，封装环节在半导体价值链中的占比提升。扇出型封装传统上聚焦高端市场（如智能手机APU、服务器GPU），但其降维打击潜力正在显现。晶通科技在AI算力爆发周期中占据关键卡位，其硅桥方案有望切入国产“英伟达”“AMD”供应链。晶通科技凭借自主可控的专利技术成为国产替代关键力量，其聚焦高端扇出型封装细分市场，通过“Chiplet+扇出”集成方案形成差异化优势。