半导体工程智能系统企业「智现未来」完成数亿元A轮融资

投资界（ID：pedaily2012）4月27日消息，近日，半导体工程智能系统（Engineering Intelligence）企业——无锡智现未来科技有限公司（以下简称“智现未来”）宣布完成数亿元A轮融资。本轮融资由国投创业、梁溪科创母基金（博华资本）联合领投，武汉江夏科投跟投。据悉，智现未来本轮融资将用于进一步强化公司在设备监测、分析建模、工艺控制、良率改进等方面的领先优势，重点推进生成式人工智能技术在半导体制造全流程中的应用落地和范式创新，并助力国产半导体生态的协同优化。

智现未来是全球领先的以多模态大模型驱动的工程智能系统解决方案提供商，服务超过180家半导体标杆客户。公司深耕半导体制造领域20余年，依托经众多头部客户量产验证的工业软件方案和“大模型+”产品应用，为高端制造业提供生产过程的工程管理、产品管理以及设备智能化赋能，全面助力制造业转型升级。

对于此次融资，国投创业表示：智能制造是支撑中国集成电路产业发展的核心基础能力。区别于面向流程的生产系统，面向设备和工艺的工程智能系统是工程师处理海量数据和复杂问题时不可或缺的助手。智现未来不仅突破了国际巨头在工程智能领域的技术垄断，更抓住了以大语言模型为代表的生成式AI发展的历史性机遇，充分发挥其长期积累的数据和Know-How的价值，正在重构智能制造系统的版图，实现从决策支持到智能决策的跨越。我们看好其成为全球半导体工业智能化的‘新引擎’。通过本次投资，国投创业将推动制造、装备、软件深度融合，形成协同进化的产业生态。

梁溪科创母基金（博华资本）表示：智现未来直面半导体制造中‘千道工序良率叠加’与‘PB级数据密度’的极限挑战，我们十分赞赏企业厚积薄发、全球争先的精神和视野，其大模型驱动的工程智能系统，在业内具备极强的技术竞争力和应用价值，已经获得多个top客户的认可，有望在数年内赋能万亿级产线效率升级，释放中国制造的指数级增长潜力，我们坚定地看好这个巨大的市场和智现未来所蕴藏的强大驱动力。

武汉江夏科投表示：从10.5代液晶产线到12英寸晶圆厂，智现未来正在构建跨工艺、跨品类的高端制造智能底座。其‘灵犀’大模型与先进产线和国产设备深度嵌合，将引领中国半导体产业链的协同范式。在武汉这座泛半导体制造重镇，江夏区地处武汉‘南大门’，正在加快迭代壮大‘331X’现代产业集群，推动光电子信息等主导产业加快转型，坚信智现未来能和本地产业链形成联动，尤其是与产业龙头实现互补、互信和互相成就，成为武汉本地及全国集成电路制造领域快速提升的澎湃引擎。

“智现未来的‘智’是我们的创业初心。”公司董事长兼CEO管健博士表示，“逐梦人工智能浪潮，搏击科技创新长空，我们选择了半导体制造领域作为切入点，一则其问题空间的维度高到不得不用AI，二则其积累的海量数据和经验文档是训练AI最好的语料。今天，我们与合作伙伴紧密协同，正一步一个脚印地把最初的梦想变成现实，为客户创造真实的价值。”