镭神技术完成数亿元C轮融资，国风投领投

投资界（ID：pedaily2012）6月20日消息，据硬氪报道，镭神技术（深圳）有限公司（下称“镭神技术”）近期完成数亿元C轮融资，投资方包括国风投领投，电控产投、长江创新投和深创投。本轮资金将主要用于加大研发投入、扩厂投产和开拓海外市场。

镭神技术成立于2017年，是国内外在光通信半导体领域少有的同时具备芯片级、器件级和模块级耦合、测试老化、半导体封装的高精密自动化装备公司。

公司一开始以光通信高精度封测设备切入，后逐步拓展到半导体行业设备，主要为光通信、激光加工、激光雷达等领域的光电芯片制造和封装企业提供精密的自动化测试老化、光路组装、半导体封装设备和系统化解决方案，目前产品已覆盖光模块、激光器、汽车雷达、功率半导体、IGBT模块等光通信、半导体的下游领域。

整体来看，镭神技术属“团队式创业”，核心成员来自世界一流光电半导体企业，拥有20余年光电半导体自动化设备行业的研发生产和管理经验。目前，公司在深圳、西安设立有制造基地和技术研发中心，研发人员占整体比例近40%，拥有近百项自主知识产权和创新成果。

“随着AI、数据中心、电信等产业的快速发展，光模块市场需求持续攀升。”镭神技术董事长、总经理权军明表示，光模块市场未来两到三年仍是增量市场，设备需求将持续放量。

镭神技术在光通信领域已实现头部光模块客户基本覆盖，其装备拥有自研纳米级直线滑台、角滑台和可自由编辑控制软件特定耦合算法等核心技术，能兼容多类型、不同技术层次要求的产品方案，满足定制化设计需求，但售价相对国外同类产品具备极高性价比。

镭神技术的耦合设备目前以单模为主，能满足400G、800G甚至1.6T光模块的耦合要求，当前的耦合方案具有很强的兼容性。无论是传统的EML方案，还是硅光、薄膜铌酸锂等新的技术方案，镭神技术的设备都能支持，适用于硅光模块以及CPO的耦合、封装及测试。

自2024年下半年起，镭神技术核心产品结构也因市场需求发生显著变化：多模/单模光器件耦合机销量快速攀升，已追赶此前的主力产品测试、老化机，为公司带来新的增长点。据硬氪了解，该公司预计未来几年销售额都将保持高速增长。

权军明认为，整体来看，光通信领域接下来的发展趋势是“走出去”，而半导体封测则是“本土替代”。

“中国在光通信半导体封测领域具有不可替代的产业优势。虽然部分企业因政策要求考虑将产线迁至海外，但必须通过高度自动化改造来实现。”权军明透露，镭神技术也正考虑与客户合作开发自动化无人生产线，先在国内验证成功后再向海外复制。

在业务方面，镭神技术除了继续聚焦光电半导体装备等成熟业务之外，也有计划推动新业务放量。权军明透露，一是，固晶机、键合焊线机及精度更高的半导体封装设备今年开始逐步到了收获的阶段，已实现国产替代小批量销售，计划继续扩展市场；二是，经过多年验证的高精密纳米级直线滑台、角滑台逐步商业化，加快推向市场，接受客户验证。

国新基金相关投资部门负责人表示：“镭神技术致力于向光通讯、工业激光、芯片制造等行业提供专业的生产加工、耦合封装、测试老化技术成套解决方案及定制化精密装备，持续服务多家全球光模块巨头，核心团队履历优异、技术研发实力突出，在多个细分领域做到市占率行业前列。未来发展空间广阔。”

电控产投主导的光电融合基金表示，本次投资是光电融合基金在硅光领域的重要产业布局之一，具有重要意义。这次投资将为光电融合基金打造硅光、集成电路专业投资基金品牌带来重大影响。