合见工软获超5亿元融资，专注EDA领域

合见工软成立于2020年5月，以EDA领域为首先突破方向，聚焦半导体芯片企业在创新与发展中面临的核心难题与严峻挑战，提供自主创新的高性能工业软件及解决方案。

合见工软主要负责人表示：“在地缘政治格局剧烈变化的时代，EDA与IP是中国科技自主化进程中的关键一战，是国家战略层级的核心问题之一，合见工软在该产业发展背景下应运而生，打造全国产芯片设计全流程解决方案，并提供世界一流水平的EDA产品，推动芯片产业高质量发展。感谢领投方国新基金及其他专业投资机构的信任与支持，未来我们将携手各方共同推动产业化进程，为我国芯片产业的自主可控与高质量发展贡献力量。”

国新基金相关投资部门负责人表示：“EDA行业具有技术壁垒高、顶尖人才少、点工具数量多且区别大、产业链生态配合要求高等行业壁垒高的特点，是我国实现半导体及电子产业自主可控进程中至关重要的‘卡脖子’环节。合见工软凭借强大的技术及研发能力，成为中国数字EDA行业领头羊和平台级企业，形成完备产品矩阵，技术能力比肩国际龙头，未来发展空间广阔。”