时代速信完成数亿元D轮融资,博华资本投资

时代速信完成数亿元D轮融资,博华资本投资

2025-09-29 16:46Newseeders 合作伙伴
公司专注于提供第一代Si RF、第二代GaAs、第三代GaN半导体芯片及模组设备的全面解决方案。

投资界(ID:pedaily2012)9月29日消息,近日,深圳市时代速信科技有限公司(以下简称“时代速信”)宣布完成由无锡梁溪区政府联合无锡市梁溪科创产业投资二期基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“博华资本”)独家投资的数亿元人民币D轮融资。本轮融资将主要用于加速公司在新一代卫星互联网等领域射频芯片及模组的研发与量产,并支持其在无锡市梁溪区卫星物联网产业基地的研发生产基地建设。

时代速信成立于2017年,公司总部位于深圳,在北京、成都、无锡等地设有子公司。深圳总部与成都研发中心均配备了高规格的防静电无尘实验室,总面积逾5,000平方米,内置众多先进的测试系统及定制化的可靠性测试设备。此外,公司在成都和无锡建立了先进的模组设备生产基地,能够长期、稳定且高效地为客户提供高性能、高可靠性的产品。

公司专注于提供第一代Si RF、第二代GaAs、第三代GaN半导体芯片及模组设备的全面解决方案。研发团队规模达150余人,汇聚了来自Qorvo、NXP、英飞凌、华润微等国内外知名企业的资深专家,团队成员均具备10年以上的丰富产业经验。已成功研发出2,000余款芯片,其中数百款芯片已广泛应用于国内多个重点项目的型号列装,有效打破了国外技术垄断,实现了进口替代。例如,星载八波束32通道芯片一次流片成功;机载硅基四通道多功能芯片已列装数十架飞机,产品零失效。

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