迈科科技获亿元级A轮融资，将用于加大TGV工艺研发及生产

投资界（ID：pedaily2012）9月30日消息，据硬氪报道，近日，成都迈科科技有限公司（以下简称“迈科科技”）获亿元级A轮融资，本轮投资方为元禾璞华、隐山资本（普洛斯）、成都金控、成都高投创投、励石创投。资金将用于加大TGV工艺研发及生产。

迈科科技是电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室成果转化企业，在玻璃高深宽比3D微结构、超高深径比填充、高品质IPD方面具有先进的技术能力。

目前，迈科科技已形成TGV工艺服务、IPD无源集成器件、3D微结构玻璃和TGV特色工艺装备的四类产品体系，主要应用在先进三维系统封装、高Q微波/THz器件、光学/射频MEMS、微流控芯片等领域。

本轮资金将用于加大TGV工艺研发及生产，以期持续创新引领，在行业内树立创新标杆，保持TGV技术的领先地位，为后摩尔时代先进封装提供中国方案；实现2-3种产品大批量规模生产，建立TGV由产品到商品跨越的示范效应；整合资源，以三维封装为核心，聚集一批集成电路创新企业，打造TGV生态创新中心，牵头组建TGV产业联盟。