亚笙半导体完成超亿元B轮融资，国联新创、弘晖基金领投

投资界（ID：pedaily2012）10月17日消息，近日，国内Sub-FAB附属设备企业浙江亚笙半导体设备有限公司（以下简称“亚笙半导体”）宣布完成超过亿元B轮融资，本轮由锡创投及旗下国联新创、弘晖基金领投，金浦欣成、新尚资本、汉理资本、云锦资本跟投。本轮融资资金将主要用于产品研发、扩大产能、市场拓展及厂房建设。

亚笙半导体成立于2014年，作为国家高新技术企业，公司始终专注于集成电路、显示和光伏这三大泛半导体领域，致力于为客户提供Sub-FAB附属类设备的产品：尾气处理设备（Scrubber）、真空泵设备、加热带设备以及CMS中央集成系统一体化的解决方案。

亚笙半导体通过整合行业国外头部公司资深技术团队，已成功攻克了尾气处理设备（Scrubber）产品的技术壁垒，在国内率先实现晶圆制造全工艺的Scrubber设备量产覆盖，对国外厂商形成快速的国产替代，产品已经批量出货给长鑫集团、华虹集团、鹏芯微等国内多家头部晶圆制造企业。