专注汽车芯片设计，仁芯科技完成超 1 亿元A+轮融资

投资界（ID：pedaily2012）10月20日消息，近日，仁芯科技宣布完成超1 亿元A+轮融资，截至目前，公司本年度累计融资已达近3 亿元人民币。本轮融资由老股东德赛西威继续加码，金浦投资等多家投资机构共同参与。 

据官网，仁芯科技成立于2022年2月，主营业务为汽车芯片设计，目前在研产品为车载高速SerDes芯片，主要被应用于车辆视频图像信号的传输。

仁芯科技创始人兼CEO 党伟光表示：“感谢投资人的信任与支持。本次融资将为公司的持续发展注入更强动力，也为 SerDes 芯片的规模化量产与稳健交付提供坚实保障。未来，仁芯科技将始终坚持‘产品为本、创新驱动’的发展理念，持续加大研发投入，完善供应链与质量管理体系，全面提升产品竞争力与客户服务水平，助力智能汽车产业在数字化变革浪潮中实现高质量发展，勇立潮头、破浪前行。”

德赛西威表示：“仁芯科技凭借出色的产品质量，在性能、稳定性与可靠性等核心指标上表现突出，其系统化降本能力亦有效助力客户优化成本、提升效益，赢得了行业与客户的高度认可，市场口碑持续攀升。这一系列成果充分印证了仁芯科技在工程化实现与量产落地方面的深厚技术积累与扎实实力。双方将进一步深化协同，为智能汽车产业持续提供更具竞争力的系统和产品解决方案。”

金浦投资表示：“对于初创企业，出色的资金实力及持续融资能力不仅是支撑企业可持续发展的重要保障，也是在复杂供应链体系中保持产品稳定交付的关键。作为本轮融资的新股东，金浦投资对仁芯科技进行了长期关注与深入考察，并充分认可公司在战略规划、技术研发及经营管理方面展现出的前瞻性与执行力。目前公司车载产品已实现量产交付，不仅产品性能与可靠性均达到行业先进水准，而且产品在解决客户需求方面直击痛点。我们相信，凭借扎实的技术积累，优秀的融资能力与清晰的发展战略，仁芯科技将在高速 SerDes 领域持续释放成长势能，展现更高的产业价值。”