聚焦半导体缺陷检测设备，聚时科技完成数亿元B轮融资

投资界（ID：pedaily2012）10月20日消息，近日，聚时科技（上海）有限公司（以下简称“聚时科技”）宣布完成数亿元人民币的B轮股权融资。本轮投资方为上海国投旗下上海科创集团、松江国投、绍兴越城区集成电路产业基金等。本轮最新融资资金主要用于加速公司产品技术迭代，扩充半导体设备制造产线、扩大设备制造产能，加大市场拓展力度。

聚时科技聚焦于半导体缺陷检测设备产品研发，公司定位通过尖端AI技术赋能集成电路制造，产品包括AI驱动的半导体缺陷检测量测设备、AI良率分析与管理系统等。

公司总部在上海虹桥商务区，上海松江、上海张江、浙江绍兴建有晶圆无尘车间，在深圳、⻓沙/绍兴设有研发分中心。聚时科技拥有世界级技术团队，核心来自全球一流研发机构或半导体设备公司，具备丰富的图形图像、光刻、检量测系统设备经验。在大规模深度学习、高精度光学、微纳精密机构运控等领域有跨界能力和技术积累。