专注微电子材料,凯睿思完成过亿元首轮融资

专注微电子材料,凯睿思完成过亿元首轮融资

2025-10-21 14:07Newseeders 合作伙伴
凯睿思成立于2021年,位于湖南省株洲市,公司集研发、生产与销售一体,提供系统化的先进材料解决方案。近日,凯睿思完成过亿元首轮对外轮融资。

投资界(ID:pedaily2012)10月21日消息,近日,湖南凯睿思微电子材料科技有限公司(以下简称“凯睿思”)完成过亿元首轮对外轮融资,由国泰君安创新投资、中启资本、迪策资本等共同投资,资金将主要用于产能扩大以满足市场需求,同时加大研发投入、持续拓展高端材料品类。

凯睿思成立于2021年,位于湖南省株洲市,公司集研发、生产与销售一体,提供系统化的先进材料解决方案。公司主营多款半导体先进封装材料及高速、高频覆铜板材料,其中封装材料聚焦于国产化率最低的堆叠封装材料:晶圆划片研磨胶带、高端底部填充胶等粘黏剂与各类基板辅材等。核心团队深耕高端电子材料数十年,为成建制研发及生产运营专家团队,掌握环氧、丙烯酸等上游各类树脂合成及配方开发能力,且高速覆铜板生产经验丰富,与头部PCB及IC客户绑定紧密。

国泰君安创新投项目负责人表示:AI用高阶服务器相关材料体系复杂,高速、高频覆铜板及IC载版作为核心层,市场规模正指数级快速增长,需求缺口显著。与载版对应的先进封装工艺中,尤其是堆叠封装工艺,多款高端液态粘黏剂及胶带材料仍处于国产化空白阶段,长期海外垄断。凯睿思多元化布局了覆铜板及多款先进封装材料产品,上游材料开发及后道工艺技术优势明显,且高速覆铜板已完成了与全球头部客户的战略绑定。现公司各项产品测试进展行业领先,有望率先打破海外垄断局面,向技术领先的先进封装材料及高速覆铜板平台型企业发展。

*本文由新芽NewSeed合作伙伴新芽NewSeed授权发布,转载请联系原出处。如内容、图片有任何版权问题,请联系新芽NewSeed处理。