禾臣新材完成过亿元B轮融资，国泰君安创新投资与中车国创基金联合领投

投资界（ID：pedaily2012）10月29日消息，近日，安徽禾臣新材料有限公司（以下简称“禾臣新材”）完成过亿元B轮融资，由国泰君安创新投资与中车国创基金联合领投，金圆资本、派维投资等产业方共同投资，资金将主要用于8.6代空白掩模版（Blank Mask，光掩模版基板）与半导体先进制程抛光垫产能扩充，同时加大与战略客户研发配套投入，以满足市场需求。

国泰君安创新投项目负责人表示：半导体及面板产业全链条自主可控是产业投资的重要命题，围绕光刻及CMP工艺，上游核心材料如空白掩模版（Blank Mask）、先进制程抛光软垫长期由日韩企业垄断，国产化率极低。禾臣新材自21年响应半导体抛光及光掩模版国产化需要，前瞻性布局了半导体显示Blank Mask及先进制程抛光软垫业务，现已实现对清溢光电、路维光电及半导体头部客户的批量出货，打破了海外垄断。公司创始团队为国内半导体显示抛光及聚氨酯树脂研发领军人物，具有上游抛光材料生产-设备国产配套-抛光工艺调整的完整技术布局，看好在资本加持及战略客户紧密绑定下，持续提升批量交付能力，填补国产空白。

禾臣新材成立于2016年，位于安徽省马鞍山市和县，为“专精特新”小巨人、国家高新技术、国家知识产权示范企业，专利过百项。公司核心掌握石英玻璃抛光工艺与上游抛光材料自制能力，主营半导体显示光掩模基板材料（Blank Mask）、半导体先进制程及大硅片用抛光垫（SUBA垫、硬垫、软垫）、光学抛光垫，其中半导体显示G6及G8.6代光掩模版基板（Blank Mask)、先进制程抛光软垫产品均打破海外垄断。且在产品送测历程中，禾臣新材凭借优异研发实力、快速工艺调整能力及积极国产化决心，先后获远致星火、清溢光电（688138.SH）及路维光电（688401.SH）等关联产业基金投资。现禾臣新材已服务国内多家头部客户，包括了TCL中环、蓝思科技、长信科技、沃格光电、清溢光电、路维光电等行业头部客户，为国内抛光垫及半导体显示空白掩模版领先企业。

在半导体抛光垫领域，公司研发团队已成熟掌握抛光上游树脂、发泡材料合成工艺，带头人为川大高分子学科谭鸿教授，为全球聚氨酯树脂材料专家、国家杰出青年基金获得者，带领团队在川大高分子材料学院与战略客户研发测试平台支持下，完成半导体先进制程抛光软垫国产化课题，实现了高分子材料学科与抛光工艺的有机结合。

此外，在Blank Mask领域，公司核心工艺来自国内最早实现石英玻璃抛光国产化团队，与清溢光电、路维光电等国内头部客户绑定，现已完成十级洁净度等级的G6及G8.6代基板产线建设，正批量出货G6代相关产品，并配套国产设备厂商实现了关键主设备的国产化，在整线建设成本、配套调整能力及响应速度上居于国内领先水平。