博来纳润完成数千万元新一轮融资，专注于半导体CMP材料整体解决方案

投资界（ID：pedaily2012）10月30日消息，近日，浙江博来纳润电子材料有限公司（以下简称“博来纳润”）完成新一轮融资，由元禾厚望、衢州绿石新材、杭州德石等机构共同投资。

博来纳润紧跟半导体产业发展趋势，依托多年积累，自主研发的半导体CMP材料产品，涵盖了“CMP磨料+抛光液+抛光垫”三大类，形成CMP材料整体解决方案的产品矩阵。公司产品广泛应用于集成电路制程（芯片制造、封测）、硅衬底制造的CMP工艺、碳化硅衬底制造CMP工艺，以及其它泛半导体材料的CMP工艺，为行业客户从磨料、抛光液和抛光垫多角度助力客户解决CMP工艺问题，依靠可靠的工艺性能和稳定的产品质量，赢得了众多行业客户的青睐。