芯钛科技完成C+轮融资，从事汽车级半导体芯片产品的设计研发

投资界（ID：pedaily2012）11月21日消息，国产汽车半导体企业芯钛科技，近期完成了C+轮融资，国有资本昆山国创与江苏超力电器控股股东鸣泉科技共同参与了本轮融资。

据悉，此次融资主要用于车规芯片产品量产及全国产化供应链建设。

芯钛科技成立于2017年，主要从事汽车级半导体芯片产品的设计研发，提供安全类MCU、主控MCU等芯片产品，可为智能网联汽车构建完成的软硬件生态。

据了解，芯钛科技从2019年起便已开始布局高功能安全MCU产品，并于2023年前后获得ASIL-D功能安全产品认证以及博世华域转向总成量产验证。

芯钛科技这样阐述自己的战略思考：“ 在当前复杂的国际形势下，汽车芯片自主可控和供应链安全已上升至国家战略高度，因此芯钛科技做的事情难而正确，未来公司将不断丰富汽车芯片产品品类，全面覆盖底盘及上车身核心应用场景需求并量产，提供安全可靠的高品质车规产品。”