摄像头、光学镜片、半导体组装等多种应用的核心工艺, 形成数个产品形态,双工位,单工位等,打入一二线模组厂和*终端客户,完成国产替代;延申多种应用:单摄多摄、激光雷达、3D Sensing TOF、车载镜头、光通讯模块、先进封装等
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