云天半导体成立于2018年7月,公司致力于5G射频器件封装集成技术,主营业务主要包含滤波器晶圆级三维封装,高频毫米波芯片集成,射频模块集成,IPD无源器件设计与制造,以及Bumping/WLCSP/TGV技术,为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程研发解决方案以及服务。一期工厂位于厦门海沧区,建筑面积4500平米,具备8000片/月的4寸、6寸WLP产能,现已投入量产;二期24000平米厂房目前正在建设,预计2021年Q2投入使用,届时公司将具备从4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圆级封装能力。公司愿景为面向5G的*晶圆级系统集成创新企业。
公司名称 | 厦门云天半导体科技有限公司 | 成立时间 | 2018-07-03 |
法人代表 | 于大全 | 经营权限 | 2018-07-03至9999-12-31 |
注册资本 | 1194.1709万人民币 | 核准日期 | 2021-09-28 |
注册号 | 350299200287641 | 社会信用代码 | 91350200MA31UQM75B |
组织机构代码号 | MA31UQM75 | 纳税人识别号 | 91350200MA31UQM75B |
企业类型 | 其他有限责任公司 | 登记机关 | 厦门市海沧区市场监督管理局 |
董事长,总经理
董事,副总经理
董事
董事
董事
监事
股东信息 | 股东类型 | 认缴出资金额 |
于大全 | 自然人 | 496.5088万人民币 |
厦门半导体投资集团有限公司 | 公司 | 238.8341万人民币 |
国投(上海)科技成果转化创业投资基金企业(有限合伙) | 公司 | 168.0668万人民币 |
薛恺 | 自然人 | 99.1532万人民币 |
姜峰 | 自然人 | 76.3839万人民币 |
杭州云栖创投股权投资合伙企业(有限合伙) | 公司 | 42.0167万人民币 |
江苏新潮创新投资集团有限公司 | 公司 | 28.0037万人民币 |
西安天利投资合伙企业(有限合伙) | 公司 | 28.0037万人民币 |
无锡吉胜科技合伙企业(有限合伙) | 公司 | 17.2万人民币 |