产品为具备自适应互联能力的多模态AI芯粒,基于高效训推一体架构,支持通用算子及自定义算子,支持多芯粒互联,可为多模态大模型应用提供数十至数百TOPS的计算能力。
王佳缘
原粒(北京)半导体技术有限公司原粒半导体