芯驰半导体

芯驰科技成立于2018年6月，主要研发高可靠、高性能的车规处理器芯片产品，以填补国内高端汽车核心芯片市场空白。该公司曾在2018年获得华登国际、红杉资本中国基金、联想创投、合创资本等的天使轮融资，并在2019年完成数亿人民币的Pre-A轮融资，由经纬中国领投，祥峰投资、联想创投、兰璞资本、晨道资本、创徒丛林等跟投。