芯长征A轮

芯片半导体|贵州省|2017年03月17日

本次融资

A轮金额未透露2018-11-09

芯长征科技专注于新型功率半导体器件开发,核心业务包括:CoolMOS(超质结场效应晶体管),SiC器件,硅基GaN器件等新型功率器件的芯片产品及技术开发。芯长征科技于近日完成了由国科控股旗下中科院创投基金领投的A轮融资。本轮融资将继续支持公司在新产品新工艺方面的开发,尤其是加强汽车级功率芯片及模块的研制。同时,在工业级和消费类产品线方面,将继续加大产能扩充,市场和应用开拓等。

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