快讯|研发车规处理器芯片，芯驰科技获数亿人民币Pre-A轮融资

新芽NewSeed（www.NewSeed.cn）5月20日消息，芯驰半导体科技有限公司 (芯驰科技SemiDrive) 宣布完成数亿人民币Pre-A轮融资，经纬中国领投，祥峰投资作为第二大投资方跟投本轮融资。资金将主要用于汽车智能驾舱、ADAS和域控处理器芯片产品的量产和迭代。

芯驰科技成立于2018年6月，总部位于南京江北新区，在北京、上海和深圳设有全资子公司或办公室。该公司主要研发车规处理器芯片产品，提供智能汽车核心芯片和高性能工业微处理器等半导体产品和系统级交钥匙方案。其芯片主要应用领域包括：智能驾舱和车载娱乐系统、ADAS和L2.5及其以下的自动驾驶、域控制器（目前以智能网关域为主）。

该公司联合创始人兼董事长张强表示，目前中国的汽车产销量占全球的30%，但中国汽车芯片尤其是车规级处理器几乎是空白，需要依赖进口。在2018年，中国汽车芯片的市场规模已经达到600亿人民币，而随着汽车行业向电子化和智能化转型，汽车芯片的市场会继续扩大。

谈及芯驰科技的竞争优势，张强表示，首先，芯驰采用的是16纳米工艺制程，性能可比肩国际知名公司产品；其次，芯驰在研发过程中会经过多轮全功能验证，以保障芯片性能和品质达到设计要求；第三，芯驰从芯片架构到设计完全自主研发，并做了创新，可以降低客户的应用软件开发成本和开发难度，从而加速客户产品的上市进程；第四，芯驰的研发团队和支持团队都在中国，更能满足中国市场和客户需求。

目前，很多非汽车半导体公司都纷纷入局汽车芯片业务。张强表示，他们团队的优势在于“有多年车规级芯片的研发经验，在车规芯片的研发关键技术点上有很好的把握，比如说高可靠性和功能安全设计”。

他提到，与手机芯片相比，汽车芯片要能应对高温高寒场景。“手机在零下20度打不了电话，大家没什么抱怨，但是你的车如果零下20度就不能开了，这是大家不能够接受的。”他说，汽车芯片还要能支持车内的多屏显示需求，包括仪表、中控、副驾驶、HUD等，比手机对屏显数量和尺寸的要求更高。此外，汽车在应用环境中受到的干扰信号比手机复杂，包括发动机噪音和各种外界干扰等，对汽车芯片的要求也会更高。

祥峰投资合伙人朱嘉先生表示，“今天中国汽车半导体几乎被海外厂商垄断，正如当年我们投资展讯时中国手机半导体高度依赖进口一样。我们坚信芯驰团队借助多年的行业经验，未来能为中国汽车半导体事业的发展增添力量。” 

芯驰的董事长张强和CEO仇雨菁都有超过20年的芯片行业经验，该公司核心成员均来自于汽车半导体行业，整体研发团队平均行业经验超过12年，有丰富的车规级芯片设计研发和市场经验，曾开发过市占率全球领先的车规级处理器，应用于国内外多家车厂。