快讯|专注于传感器芯片领域，中科银河芯获数千万元Pre-A轮融资

新芽NewSeed（www.NewSeed.cn）8月7日消息，中科银河芯今日对外宣布已于今年7月完成数千万元Pre-A轮融资，该轮融资由中科院创投领投，南京动平衡、三峡鑫泰、北京科微创投共同跟投，本轮融资资金将主要用于技术研发、产品线扩展及部分产品量产，并进一步引进高端人才。

中科银河芯是来自中科院微电子所的创业团队，其产品覆盖温湿水传感器系列、压力传感器系列、单总线芯片系列三个方向，产品包括分布式温湿度传感器芯片、单芯片RFID+温度芯片、单芯片压力传感器、单总线系列芯片等。

应用领域涵盖汽车电子、工业领域、智能制造领域、通信领域以及物联网等。以传感单元+信号调理的基本架构，公司核心技术包括单芯片水分温度检测技术、高精度温湿度检测技术、无线测温技术、传感器校正技术、大批量温度标定测试技术等，同时拥有软件设计能力、射频芯片设计能力、系统研发能力。

今年上半年，中科银河芯已成功量产高精度温度传感器芯片GX18B20H和GX20MH01，最高精度达到±0.1℃，可广泛应用于医疗电子、药品储藏、高精度工业测量等领域。

同期成功研发出带有存储功能的温度传感器芯片GX20ME04，该芯片是一款具有1024B存储空间的分布式温度传感器芯片，每颗芯片具有全球唯一64位ID码；每颗芯片具有1024B的存储空间可用于存储二次校准温度信息或者用户自定义信息。另外，中科银河芯开发的水分传感器芯片已经在粮、土壤等领域开展应用方案的研发，开始规模测试。

截至目前，中科银河芯已拥有授权发明专利1项，实质审查阶段发明专利3项，实用新型专利1项，集成电路布图专利4项，软件著作权授权5项。目前合作客户包括中储粮5家A级供应商、华脉、科信、硕人等。