快讯|专注于智能物联网场景，亮牛半导体获数千万元A轮融资

新芽NewSeed（www.NewSeed.cn）8月9日消息，物联网芯片设计公司亮牛半导体获得数千万元A轮融资，高捷资本（ECC）领投，老股东常春藤资本及达泰资本跟投。

亮牛半导体成立于2016年，团队成员来自复旦微电子、RDA、NXP等公司及研究院所，拥有强竞争力的WiFi、MCU 及计算模块设计能力。

公司产品应用于智能物联网场景，为终端提供稳定且低功耗的连接、控制及计算能力。产品覆盖如智能音箱、智能灯具等有低功耗及稳定互联需求的细分领域。

据了解，目前芯片已完成流片验证及客户调试，并将于今年第三季度大规模量产出货。

随着智能家居为首的物联网终端应用场景逐渐普及，零散而广泛终端的连接需求被放大。wifi因具备高带宽、可上云、易组网等特性成为最普遍的智能化连接方案。

在2018年，智能家居中枢设备智能音箱数量翻倍增长。与此同时，智能灯具、智能开关、智能门锁等终端wifi联网需求均出现爆发式增长。终端厂商已然嗅到了智能物联网市场的大机遇。

而在IoT wifi芯片赛道，海外厂商、台系厂商及大陆系厂商均具备一定的市占率。2013年以来，由于对利润空间的要求过高、成本控制不力以及技术服务不到位，海外及台湾厂商的市场份额逐渐缩水。

亮牛半导体的首款芯片LN2001将直接对标当前市场主力产品，在射频稳定性、功耗、MCU规格多项性能超越的前提下，成本端将有30%以上的降幅。