专注于集成电路设计，隔空智能获数千万人民币A轮融资

新芽NewSeed（www.NewSeed.cn）8月16日消息，隔空智能于今年7月获得数千万人民币A轮融资，由三行资本、君度资本投资。据新芽数据库，其曾于2018年1月获得真格基金的天使轮融资，彼时隔空智能仅成立2个月；同年10-12月，又获得来自IC咖啡基金、宁波市天使投资引导基金数千万人民币的Pre-A轮融资。

隔空智能成立于2017年，是一家集成电路设计公司，提供芯片、模组、算法、软件乃至智能终端全套解决方案，致力于成为全球领先的射频、微波毫米波芯片及解决方案供应商。

隔空智能最早由中科院无线传感网与通信重点实验室所孵化，技术源自于军工领域中的微型毫米波近程雷达探测器。2018年4月，隔空智能与中科院无线传感网与通信重点实验室签订战略合作协议。

目前，隔空智能已经掌握四个核心技术，分别是：1.军工高灵敏高可靠雷达探测技术；2.低功耗技术；3.低成本单芯片技术；4.智能化技术。截止2018年12月31日，隔空智能共申请专利15件，其中发明专利10件，5件集成电路布图。

隔空智能面向智能家居、节能照明和儿童玩具市场，研发低成本的毫米波雷达手势识别SoC芯片、以及微波雷达感应SoC芯片，提供全套交钥匙方案（Turnkey Solution），帮助客户迅速开发出“隔空控物”的“黑科技”智能电子产品；公司还将逐步研发高性能的毫米波雷达芯片及传感器，进入安防、养老、工业雷达等领域；未来进一步开拓高端毫米波雷达单芯片微系统，进入军工领域。