专注于人工智能芯片设计，芯声智能获数千万级别Pre-A轮融资

新芽NewSeed（www.NewSeed.cn）10月10日消息，AI语音交互芯片提供商芯声智能宣布完成数千万级别Pre-A轮融资，本轮融资由高捷资本领投，老股东杭州瓯石投资跟投，资金将主要用以研发投入和量产投片等。

杭州芯声智能科技有限公司（简称芯声智能）成立于2018年，专注于人工智能芯片设计及配套智能算法引擎开发，产品具备高性能、超低功耗、高识别率等显著优势，目前已在耳机、手机、便携式设备AIoT终端等领域应用成熟。

芯声智能的主打产品XS2001是一款专用的语音识别前端芯片，它兼顾了超低功耗和近/远场识别高强度计算的两方面需求。一方面，低功耗芯片技术和人工智能算法支持Always-on唤醒模式，唤醒功耗小于1mW；另一方面，内部有可编程低功耗的神经网络计算引擎和超低功耗CPU, 以及丰富的内存资源，最高频率可接近二百兆。最高同时支持多个模拟或数字MIC输入。

芯片自带AGC，AEC，波速成型，去混响，复杂降噪算法，唤醒词和多命令字识别等超过10种自有知识产权的音频算法。当前公司已经与数个主流蓝牙平台、ODM以及众多终端厂商完成了design-in。

团队方面，芯声智能具备一支完整且成熟的创始团队。创始人姜黎出生于60年代末，已是半导体行业里的芯片老兵，拥有20余年的技术积累。公司联合创始人兼总经理汤健拥有15年以上芯片市场推广经验，曾担任创毅视讯、中普微及天津诺思等多家国内顶级半导体公司销售总监，具备极强的产品推广及市场战略经验。此外，公司其他核心团队成员分别在模拟电路设计、音频及人工智能算法等领域具备15年以上行业经验。