专注于光电集成电路芯片，光梓科技获C轮融资

新芽NewSeed（www.NewSeed.cn）11月21日消息，光梓信息科技（上海）有限公司（以下简称为“光梓科技”）宣布完成C轮战略融资，投资方为华兴新经济基金、国投创业。此前，光梓科技已悄然完成了多轮融资，主要投资方包括华登国际、三星电子、同创伟业和新微资本等。

据了解，光梓科技成立于2015年，总部位于上海张江高科园区，由国家千人计划创新团队在国内外顶级风险投资的支持下创始建立。光梓科技长期致力于研发和产业化应用于数据中心、5G传输、3D ToF智慧传感等领域专用的高速低功耗光电子集成芯片。公司利用具有完全自主知识产权的CMOS硅基高速低功耗光电子芯片设计和制造技术，联合世界领先水平的科研单位和行业内的龙头企业，为快速增长的数据通讯和智慧传感市场提供在性能、功耗、成本结构上都有极强竞争力的核心芯片及相关技术。

随着本轮融资的完成，光梓科技的发展步入新阶段。光梓科技董事长兼CTO姜培博士表示：“未来公司将持续加大新产品新技术的研发投入力度，尤其在对接世界先进水平的高速率、高品质的光电集成芯片产品上。此外，光梓科技也将进一步壮大研发、制造、营运和市场销售团队，扩建研发和营运中心。同时围绕上海硅光子科技重大专项，加大和上海工研院以及中国科学院微系统所、半导体所的全面合作。以高新产品、核心技术为导向，为客户群体提供更加高效、专业的技术和产品支持，助力我国5G通讯和智慧传感产业的发展。”