专注于射频前端芯片市场,飞骧科技获超1亿人民币B+轮融资

专注于射频前端芯片市场,飞骧科技获超1亿人民币B+轮融资

2019-12-20 14:45quinn 新芽记者
公司成立4年来已累计出货芯片超过6亿颗,80%以上是4G射频芯片产品,客户涵盖多家国内品牌手机和ODM厂商。

新芽NewSeed(www.NewSeed.cn)12月20日消息,深圳飞骧科技有限公司(以下简称:飞骧科技)完成规模超过1亿人民币的B+轮融资,本轮融资由中金资本和元禾厚望领投。

飞骧科技董事长兼CEO龙华表示,通过本轮融资,飞骧获得了充分的资金支持来确立5G射频技术优势、扩大4G射频市场占有率,并有望获得5G射频第一批市场订单。飞骧科技副总裁陈立强表示,本轮融资还将主要用于加大5G产品的研发,以及国产供应链的深度布局。

飞骧科技的前身是上市公司股份有限公司2010年成立的“射频功率放大器产品部”,至今已有9年研发积累。团队和业务于2015年5月从原公司剥离,成为一家独立经营的IC设计公司,次年即实现销售额突破亿元,并且在2016-2019年保持持续增长。

目前,飞骧科技员工有110余人,其中研发团队超过60人,各类知识产权100多项,包括国内专利、外国专利、集成电路布图和软件著作权等。同时,飞骧科技还拥有超过500平米的实验室及工程打样中心,产品涵盖2G、3G、4G、5G、WiFi、IoT的功率放大器芯片、开关芯片、滤波器芯片以及射频前端模组产品。公司成立4年来已累计出货芯片超过6亿颗,80%以上是4G射频芯片产品,客户涵盖多家国内品牌手机和ODM厂商。

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