博流智能获数千万美元B轮融资

新芽NewSeed（www.NewSeed.cn）3月6日消息，博流智能科技（南京）有限公司（简称“博流智能”）宣布顺利完成数千万美元B轮融资，本轮融资由红杉资本中国基金领投，华创资本、启明资本以及魔量资本跟投。

博流智能创立于2016年末，专注于研发超低功耗、智能物联网和边缘计算等领域的系统芯片与整体解决方案。三年来博流智能已成功研发了多个芯片领域的核心技术，包括多模无线联接技术（WiFi/BT/Zigbee）、人工智能算法与硬件加速技术（NPU）以及超低功耗嵌入式SOC集成平台，能够完整实现单芯片集成AIoT/边缘计算SOC系统芯片。

据了解，博流智能已在南京江北新区、上海张江高科和台湾新竹设立了研发中心，目前团队规模近百人，汇聚了一群来自业界知名公司的优秀技术人才。公司研发团队均是名校的博士和硕士，都曾任职于国际著名的芯片设计公司，多数拥有十年左右的研发实战经验。博流智能的团队技术全面完整，包括通讯与AI系统算法、模拟、射频、数字，SOC和嵌入式开发等，研发产品涵盖多市场应用领域，如无线联接、嵌入式及人工智能等等。

华创资本合伙人熊伟铭表示：“博流提供新一代的AIoT芯片，融合了WiFi6、BLE5、RISC-V、AI等先进技术，是中国数字化基建时代亟需的产品。同时，博流的团队在物联网芯片等领域，长期耕云和积累，产品研发能力强，实属难能可贵。”