联睿微电子获数千万元A+轮融资

新芽NewSeed（www.NewSeed.cn）3月13日消息，低功耗蓝牙芯片研发商联睿微电子近日宣布完成数千万元A+轮融资，本轮融资由新加坡淡马锡旗下的祥峰投资领投，老股东北极光创投跟投，云岫资本担任本轮独家财务顾问。本轮资金将主要用于开发下一代产品、市场推广以及团队建设。

联睿微电子(BlueX Microelectronics)成立于2015年6月，专注于研发超低功耗、低成本蓝牙核心芯片技术及其在可穿戴、物联网等领域的应用，公司总部设在合肥，并在深圳、新竹和上海有研发和技术服务中心。

成立近5年，联睿微针对小米手环和可穿戴设备已研发了四款芯片：低功耗蓝牙SOC芯片BX2400、超低功耗看门狗芯片BX300、超低功耗RTC时钟开关芯片BX200、超低功耗锂电池保护芯片BX100的可穿戴芯片组。此外，公司正在研发基于蓝牙5.1设计的芯片产品，计划在2020年上半年推出，该芯片将增加定位功能，同时提升3.5倍运算能力，有效传输距离可达1公里。

祥峰中国执行董事王飞表示：“李虹宇先生是国内半导体领域的资深专家，团队骨干人员也都是多年来共同打拼的伙伴，在默契的协作下，公司在超低功耗Sub-threshold、超低射频面积Digital PLL架构和Modem算法技术方面已经做到全球领先，第一款蓝牙BLE产品BX2400芯片已经在小米手环中成功导入并实现量产。我们看好联睿微的产品未来在手环、TWS耳机、智能家庭、车联网通讯、国家电表等领域的大规模应用。”