英特尔内忧外患：7nm工艺延后成导火索

导读

壹  ||英特尔首席执行官鲍勃·斯旺在谈到7nm时称，相对于之前的预期，其7nm芯片的上市时间推迟6个月，根据最近的数据，其7nm的工艺的量产现在已落后公司内部目标整整12个月。

贰  ||在业内看来，目前英特尔的情况，是大时代所造就的，也不是其自身能控制的。

叁  ||  独立计算机分析师罗亮认为，7nm只是一个技术问题，英特尔赶上来只是时间早晚的问题。其最大问题是在于计算芯片的细分多样化，如一些专门用于AI场景的芯片，以及其他计算架构如ARM、RISC-V的崛起。

7月26日，英特尔发布了今年第二季度业绩报告，总营收达到历史新高，为197亿美元，同比增长20%，净利润为51亿美元，同比增长22%。但与其优秀的成绩单相比，素有“PC时代芯片之王”的英特尔于上周（7月23日）宣布目前7nm工艺将延期6个月的消息则更被业界关注，英特尔股价应声暴跌。

未能跟上最新的制造工艺成了“导火索”。7月27日，英特尔宣布解雇总工程师默蒂·伦杜钦塔拉(Murthy Renduchintala)，他是英特尔从外部引入的重要雇员之一，曾被认为是英特尔首席执行官Bob Swan后的二号人物。同时，将其领导的技术、系统架构和客户部门，拆分为五个小组，并由英特尔的其它高管负责。这次调整，英特尔在声明中表示，都是为了“从领导能力层面推动产品加速，提高工艺技术执行的重点和责任心”。

在默蒂·伦杜钦塔拉被解雇的前一月，英特尔芯片设计负责人吉姆· 凯勒（Jim Keller）也离开了，他素有“硅仙人”之称，是半导体业界的传奇人物，于2018年加入英特尔。在其离开英特尔后，英特尔进行了重组。

除了解雇总工程师、架构重组、7nm芯片延期外，英特尔上周还表示，公司正考虑将更多芯片制造业务外包给其他代工厂，随后不久，关于“台积电已获得英特尔6nm芯片代工订单”的消息也爆出，在种种不利因素下，其竞争对手台积电、三星电子、AMD股价反而大幅上涨。

“现在英特尔的制造能力跟不上市场需求了，大势已去。” 曾任中信证券高级副总裁兼互联网首席分析师的深度科技研究院院长张孝容对记者说，英特尔的模式是“芯片设计+制造+销售”，在10nm及以前的时代这三个环节都很强，现在到了7nm时代，在制造这个环节，不给力了。商业模式出现了缺陷，所以紧跟着下跌也就可以理解了。

背锅？

在英特尔发布第二季度财报后，英特尔首席执行官鲍勃·斯旺也准备了发言，在谈到7nm时，他称，相对于之前的预期，其7nm芯片的上市时间推迟6个月，根据最近的数据，其7nm的工艺的量产现在已落后公司内部目标整整12个月。

“我们在7nm工艺中发现了一个缺陷，从而导致了成品率的下降。” 鲍勃·斯旺有信心可以解决该缺陷，他称，我们现在预计将在2022年末或2023年初看到第一款基于英特尔的7nm产品的首次量产出货。

此前，默蒂·伦杜钦塔拉在高通任职12年，做到了执行副总裁的职位，在2015年从高通跳槽进入英特尔，“很强的技术背景”是他的标签，英特尔称赞其拥有提升公司设计制造水平的能力，后来也是被任命为英特尔的总工程师。

但现在良率问题解决不了，一切都是白搭。“因为7nm制程推迟，他的离职算是为此担责。”独立计算机分析师罗亮对记者说，但核心原因还是过去几年，英特尔没能在制程上保持领先地位，一定程度上让整个公司今天处于被动状态。

而在宣布了“质量缺陷”的事情后，据报道，因为英特尔存在隐瞒下一代7nm芯片的问题，涉嫌误导投资者，Hagens Berman律师事务所于上周五向遭受损失的英特尔投资者发出呼吁，建议他们寻求可能的集体诉讼。

其实从2019年年度投资者大会开始，英特尔曾表示将在2021年开始生产其第一批7nm芯片，同时，在10nm芯片几番延迟后，还表示7nm芯片时间不会拖延。

此前外界对于英特尔7nm进程无从知晓，这次延期也让业内对其信任度降低。英特尔在2015年推出14nm工艺产品沿用至今，10nm工艺也频繁受阻。

对比AMD，其基于7nm架构的Ryzen 4000芯片已经上市数月时间。中金表示，英特尔7纳米工艺延迟，利好AMD市场份额提升；早在前两年台积电7nm工艺率先量产，其5nm、3nm工艺也快速发展，而在上周五，美股英特尔暴跌16.24%，台积电反而大涨9.69%，而后传出英特尔将其生产外包的消息，又对台积电股价起到提振作用。截止目前英特尔总市值2094.18亿元，台积电总市值3989.13亿元，两者市值差距扩大，后者接近前者的两倍。

IDM会消失？

张孝容回忆称，十几年前大家都觉得65nm工艺已经是极限。但七八年前，22nm的工艺又被视为极限。接下来14nm、10nm工艺，也在大家都没想到的情况下，都被一一突破了。在近两年主流厂商认为7nm工艺是极限，但没想到也被突破了。

张孝容解释到，工艺制程升级一代，不单单是某一方面尺寸面积的进步，它包含着整体从设计制造检测一整套方法的改变。其中有新的设计方法、新型材料的使用、新型结构的应用、独特的工艺改变和特殊的检测方法。这些差异造就了不同的功耗，电压以及不同的使用场景。

目前芯片行业有三种模式：一是设计厂商模式（Fabless），如华为海思、高通、ARM、AMD等；二是IDM（Integrated Device Manufacture）模式，一家公司包办了从设计、制造到销售的全部流程，如英特尔、三星；三是代工模式（Foundry），如台积电。

可见，英特尔的IDM模式不仅要进行制成工艺的研发，也要兼顾芯片设计等其他问题，近年来英特尔频繁曝出产能不足的问题；而台积电的代工模式则可以专注于研发制成工艺。

在业内看来，目前英特尔的情况，是大时代所造就的，也不是其自身能控制的。一位科技行业分析师对记者说，未来代工厂和设计厂商将代替IDM。张孝容认为，在台积电没有崛起的时候，行业都认为IDM是主流。以后大家都是芯片设计公司，芯片制造业的崛起势不可挡。

但也有另外不同的声音，在罗亮看来，IDM模式有其优势，自主灵活控制产能，不用因为产能排队，并且也可以形成很好的竞争壁垒。

“垂直分工会是芯片领域的明显趋势，但是IDM模式也会存在。尤其对英特尔而言，制程工艺如果大幅度开放，可能也只是暂时比台积电差一些而已。” 罗亮说，目前英特尔的工厂还是只是为自己服务，当然也开放了一些给fabless企业，但开放非常有限。

考虑转型

当记者问到英特尔今天面临的最大问题时，在罗亮看来，7nm只是一个技术问题，英特尔赶上来只是时间早晚的问题。其最大问题是在于计算芯片的细分多样化，如一些专门用于AI场景的芯片，以及其他计算架构如ARM、RISC-V的崛起。

根据IDC数据显示，自2011年后，全球PC出货量连续负增长，直到2019年才止住跌势，同比增长2.7%，而今年上半年受到疫情影响，全球PC出货量虽然下滑，但是在线教育和在家办公导致了PC短期需求猛增。

“Windows系统+英特尔处理器，”几乎是每一台电脑的标配，这样的英特尔一直保持着全球芯片之王的位置。张孝容说，“但在智能手机后，英特尔就开始边缘化”，准确的说这是两个战场，手机的市场比PC市场要大一些，也可以说，人人可以有一部手机，但是未必有一台PC。

而目前在PC行业，英特尔的优势很大，但是随着AMD成长快速，拥有了与英特尔抗衡的实力。在今年第二季度财报发布后，AMD 总裁兼首席执行官苏丽莎博士说，“由于Ryzen和EPYC处理器收入比一年前增长了一倍以上，笔记本电脑和服务器处理器创下了销售记录。”

苹果和微软也在给英特尔打击，今年6月在苹果全球开发者大会（WWDC 2020）上，库克宣布苹果旗下Macbook产品线将在未来两年时间内逐步搭载自研ARM架构的处理器；去年，微软推出搭载高通Snapdragon 8cx SoC的笔记本电脑Surface Pro X，同样采用了ARM架构处理器。

根据市调机构Wikibon预计，采用ARM架构的PC销量会在2024年开始显著加速增长，2029年ARM架构PC销量将会超过X86架构的PC。

“一个是解雇，一个是外包，从这两点可以视为英特尔走向转型的起点。”张孝容说。