端侧AI SoC 芯片设计企业「为旌科技」完成A+轮融资首次交割

投资界（ID：pedaily2012）6月4日消息，端侧AI SoC 芯片设计企业 ——上海为旌科技有限公司（以下简称 “为旌科技”）完成A2轮融资首次交割，君信资本出资1亿元，支持公司高端智慧视觉芯片量产、加大智能驾驶芯片研发投入，进一步推动公司高端 SoC 芯片的国产化进程。在本轮之前，为旌科技已获得深创投连续四轮投资，且获得了华业天成、元璟资本、临芯投资、明势创投、临港科创投、金浦投资等国内知名半导体投资机构的持续投资。

为旌科技成立于2020年，聚焦端侧AI SoC芯片的研发与创新，以视觉和AI技术作为技术底座，打造业内一流的端侧芯片产品，可广泛应用于智慧视觉、智能驾驶和机器人等各类丰富的智能终端产品。公司创始团队来自海思、中兴微和高通等公司，创始人郑军拥有丰富的芯片行业经验，曾担任海思上海分部部长和 Kirin 芯片及技术开发部副部长（主持工作），成功完成Kirin920 到Kirin990 5G 等Kirin全系列芯片交付，支撑华为中高端品牌手机的成功商用。

公司拥有强大的芯片研发实力，仅用4年多时间完成了2条产品线为旌海山®和为旌御行®系列产品共10款芯片的布局。

为旌海山®系列产品聚焦高端智慧视觉应用场景，已发布VS859、VS839等6款芯片产品，覆盖600万到3200万像素的中高端智慧视觉市场。为旌海山系列产品已成功在行业TOP1客户产品中实现量产，产品质量和竞争力得到该客户内部高度认可。同时，海山系列产品在视频会议、红外热成像等领域均实现头部客户的量产，产品竞争力已在行业内得到广泛的认可。海山系列产品已累计实现共30+家客户的产品量产。

为旌御行®系列产品聚焦智能驾驶应用场景，已发布VS919系列芯片产品，芯片算力从8TOPS到40TOPS，可以覆盖15万元及以下车型的中算力区间的不同应用场景。芯片发布仅半年就拿下了国内2个头部主机厂的POC项目。为旌科技已与光庭信息、中科慧眼、清华大学汽车研究院等伙伴建立战略合作关系，并与ETAS合作完成了基于VS919的AutoSAR全栈集成与优化。